DCX液冷系统为英伟达下代Vera Rubin AI芯片推出8MW温水冷却方案。
DCX液体冷却系统公司宣布推出第二代设施配送装置（FDU V2AT2），这是一套新型冷却分配单元系统，专为应对AI大规模部署所驱动的基础设施转变而设计。该系统提供高达8.15MW的热传输容量和创纪录的流量，特别支持针对NVIDIA NVL72 GB200 GB300 Blackwell和Vera Rubin架构的45°C温水冷却。FDU V2AT2代表该公司有史以来最强大的冷却分配单元系统，具备DCX所称的业界最先进的热交换器。
DCX首席技术官Maciek Szadkowski表示："随着数据中心行业转向AI工厂，运营商需要在一个平台周期内不会过时的冷却系统。FDU V2AT2可替代多个传统的1.3MW冷却分配单元，并支持45°C供水操作。这一新品类冷却分配单元具有最小的热损耗和AT2接近温度特性，在大厅级别提供多兆瓦冷却能力。这为NVIDIA Vera Rubin架构及更高端应用提供了清晰的发展路径，同时简化了冷却回路拓扑，显著降低了数据中心液体冷却系统的资本支出和运营支出。"
45°C温水功能实现了数据中心冷却的重大运营转变。NVIDIA已将45°C供水列为Vera Rubin机架级系统的关键设计要点，明确支持数据中心在这些工作负载中无需传统冷却机组即可运行。FDU V2AT2支持ASHRAE W45 W+温水等级，并保持严格控制以避免冷凝，帮助运营商从以制冷为中心的冷却方式过渡到更简洁、更可扩展的温水方案，同时实现热量回收和无冷却器热传输。
与为单一行或小型集群设计的冷却分配单元不同，FDU V2AT2采用设施规模冷却拓扑工程设计，支持完整数据大厅安装，能有效服务大规模、高密度AI服务器机架，具备高流量和高可用性。该系统即日起可供超大规模和高密度AI数据中心项目使用，参考架构、集成指南和项目规模支持可根据需求提供。