英伟达推出Vera Rubin NVL72 AI超级计算机，相比Blackwell推理性能提升5倍，成本降低10倍，2026年下半年发布。

在2026年CES大会上，英伟达首席执行官黄仁勋正式推出了Vera Rubin，这是该公司下一代AI数据中心机架级架构，旨在让英伟达在AI革命不断扩展的浪潮中保持领先地位，因为该技术正在扩展到机器人、自动驾驶汽车和更广泛的物理世界。Vera Rubin是英伟达所说的跨越六类芯片的"极致协同设计"的结果：Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6交换机、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4数据处理单元和Spectrum-6以太网交换机。这些构件组合在一起形成了Vera Rubin NVL72机架，代表了AI计算交付的重大飞跃。

Rubin GPU相比Blackwell带来了异常的性能提升，使用NVFP4数据类型可提供50 PFLOPS的推理性能——是Blackwell GB200的5倍——以及35 PFLOPS的NVFP4训练性能，是Blackwell的3.5倍。为了支持这种原始计算能力，每个Rubin GPU封装包括8个HBM4内存堆栈，容量为288GB，带宽为22 TB/s。Vera CPU实现了88个定制的Olympus Arm核心，具有"空间多线程"能力，可支持高达176个在飞线程，NVLink C2C互连的带宽翻倍至1.8 TB/s。每个Vera CPU可以访问高达1.5 TB的SOCAMM LPDDR5X内存，内存带宽高达1.2 TB/s。

为了处理混合专家架构的通信需求并跨多个机架扩展，Vera Rubin引入了NVLink 6用于横向扩展网络，将每GPU结构带宽提升到3.6 TB/s（双向）。每个NVLink 6交换机拥有28 TB/s的带宽，每个Vera Rubin NVL72机架包含9个这样的交换机，总横向扩展带宽为260 TB/s。为了扩展到由8个机架组成的DGX SuperPod，英伟达推出了采用共封装光学器件的Spectrum-X以太网交换机，该光学器件由其Spectrum-6芯片构成。SN688提供409.6 Tb/s的带宽，支持512个800G以太网端口或2048个200G端口，而SN6810提供102.4 Tb/s的带宽，拥有128个800G端口或512个200G以太网端口。两种交换机都采用液冷，提供了更好的功率效率、可靠性和正常运行时间。

随着上下文窗口增长到数百万个令牌，英伟达推出了推理上下文内存存储平台，使用下一代BlueField 4 DPU来创建一个新的内存层，能够在AI基础设施中高效共享和重复使用关键值缓存数据，从而提高响应速度和吞吐量。Vera Rubin首次将英伟达的可信执行环境扩展到整个机架，在芯片、结构和网络级别确保AI前沿实验室最先进模型的保密性和安全性。每个Vera Rubin NVL72机架可提供3.6 exaFLOPS的NVFP4推理性能、2.5 exaFLOPS的NVFP4训练性能、54 TB连接到Vera CPU的LPDDR5X内存和20.7 TB HBM4，带宽为1.6 PB/s。

英伟达实现了多项可靠性、可用性和可服务性改进，包括无需电缆的模块化托盘设计以加快组件更换、改进的NVLink恢复能力以支持零停机维护，以及第二代RAS引擎实现零停机健康检查。每个NVL72机架的定价高达880万美元，英伟达声称与Blackwell相比，该系统训练混合专家模型所需的GPU数量仅为1/4，且Rubin可以将MoE推理的每令牌成本降低多达10倍，适用于广泛的模型。