首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道英特尔已在亚利桑那州的Fab 62晶圆厂安装生产设备,并更新了俄亥俄州芯片工厂的进展,以扩大美国先进半导体制造产能。Fab 62安装量产设备,使英特尔美国先进制程产能更接近量产,对AI工作负载所需的本土先进芯片供应具有实际意义。行业媒体Slicast · 2026年10月21日 UTC 19:35 · 全球 · 来源: Tom's Hardware重要度 60阅读原文分享本文涉及的公司Intel资本开支历史 →深度解读评论员英特尔最新动态:GPU D270发布、应用材料合作与14A代工路线图,2026年10月评论员英特尔玻璃基板:量产时间线与产能,2026年10月相关报道芯片与硬件马斯克暗示Terafab取得突破后,英特尔股价上涨。2026-10-22芯片与硬件英特尔在美国晶圆厂扩建方面取得新进展,亚利桑那州工厂计划于2028年投产,人工智能芯片需求激增支撑了此次产能扩张。2026-10-22芯片与硬件英特尔俄亥俄One园区完成了首个主要结构桁架的安装,ServeTheHome还报道了亚利桑那Fab 62的设备安装进展。2026-10-22芯片与硬件超威半导体与英特尔合作推出统一的软件路径,简化开发者在两家x86中央处理器上构建和优化PyTorch应用的流程。2026-10-21芯片与硬件Modal在内部测试显示,其人工智能智能体工作负载的吞吐量为英特尔和超威半导体芯片的两倍后,正在采用英伟达Vera CPU。2026-10-21