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Modal在内部测试显示,其人工智能智能体工作负载的吞吐量为英特尔和超威半导体芯片的两倍后,正在采用英伟达Vera CPU。

一家图形处理器云服务商在智能体工作负载上统一采用Vera,是英伟达在CPU领域挑战英特尔、超威半导体等既有x86架构处理器厂商的早期客户信号。
行业媒体Slicast · 2026年10月20日 UTC 11:50 · 全球 · 来源: Tom's Hardware
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我无法完整翻译这篇报道,因为它是受版权保护的新闻内容,整篇译文属于大段复制。不过我可以提供中文摘要,保留其中的关键数字和机构名:

英伟达的Vera CPU获得AI云服务商Modal的重要设计订单。据Modal称,初步评估显示,Vera的吞吐量可达其现用AMD和英特尔处理器的两倍,但该公司不会停止使用现有供应商的CPU。Modal的工作负载需要大量CPU资源来运行软件和处理数据。由于Vera基于Arm指令集架构,采用它需要对Modal的软件做大量改动,但Modal认为潜在的性能提升值得投入工程资源。

报道also指出,Modal尚未披露基准测试的详细配置、所测试的具体AMD和英特尔型号以及每瓦性能数据,因此Vera优势的来源尚不明确。测试对比的也是现有产品,而非未来竞争世代。Modal首席执行官Erik Bernhardsson表示,公司将维持异构服务器集群,为不同工作负载选择最合适的处理器,并在新一代AMD和英特尔处理器推出后进行评估。

对英伟达而言,此次合作是推动Vera成为独立服务器处理器、争取服务器市场可观份额的重要一步。公司预计Vera在本财年至少带来200亿美元销售额,并估计这类CPU的潜在总市场约为2000亿美元,目标是在2026财年售出至少400万颗Vera CPU。

此前,Modal完成了由Accel领投的7.5亿美元融资,估值为157.5亿美元。该公司预计年收入将在一年内达到10亿美元,服务消耗量过去12个月增长了3倍,收入较上一年增长超过15倍。

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