芯片与硬件 · 报道

NVIDIA Rubin/Vera Rubin H2 2026 上市,HBM4 与硅光子路线图浮出水面

HBM 容量每代翻倍意味着 SK Hynix/三星/Micron 的先进封装产能成为 NVIDIA 下一轮竞争优势的真正瓶颈——CoWoS 扩产速度将直接决定 Rubin Ultra 的爬坡曲线。

行业媒体Slicast · 2026年8月25日 · 全球 · 来源: Medium/Ken Iidabashi

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据路线图梳理,NVIDIA Vera Rubin 将于 2026 年下半年推出,搭载 8 个 HBM4 站点;Rubin Ultra(2027)将扩展至 16 个 HBM4 站点,HBM 容量最终将从 A100 的 80GB 增至 Rubin Ultra 的 1024GB;下一代 Feynman(2028)将引入裸片堆叠与自研 HBM。NVIDIA 同步采纳 TSMC COUPE 硅光子封装平台,将光学互连集成进封装层。