홈 › 반도체·하드웨어 › 리포트반도체·하드웨어 · 리포트BIS, 중국 및 마카오행 차세대 AI 칩 수출 심사 정책 개정업계 전문지Slicast · 2026년 8월 24일 21:09 UTC · 글로벌 · 출처: Morgan Lewis중요도 78원문 보기ShareRelated reports반도체·하드웨어AI 인프라가 벤처캐피탈 자금 조달을 주도 — 2026년 8월2026-08-25반도체·하드웨어2030년까지의 GPU 로드맵2026-08-25반도체·하드웨어스페이스XAI는 Grok 모델에 NVIDIA Vera CPU를 채택했으며, 스타마인드 임무를 통해 궤도에 Vera Rubin NVL72 시스템을 배치할 계획이다.2026-08-25반도체·하드웨어인텔은 핫 칩스 2026에서 최대 소켓당 256개의 코어를 탑재한 2027년형 인텔 제온 서버 CPU인 다이아몬드 래피즈를 공개했다.2026-08-25반도체·하드웨어d-Matrix는 차세대 칩이 NVIDIA Rubin 대비 대역폭 밀도를 20배 향상시켰다고 주장한다.2026-08-25