首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道Avicena已开始交付用于AI基础设施网络的1 Tbps LightBundle评估套件,该套件包含多达335个以3 Gbps速率运行的微LED通道。太比特级光互连技术的商业化出货直接缓解了数据中心内部流量日益严峻的瓶颈问题,使GPU集群能够在不单纯依赖铜缆升级的情况下实现更高的利用率。行业媒体Slicast · 2026年8月18日 UTC 18:22 · 全球 · 来源: HPCwire重要度 81阅读原文分享相关报道芯片与硬件AI推理芯片初创企业Etched在不到一个月内因投资者注资将其估值翻倍至210亿美元。2026-08-19芯片与硬件Coherent Corp.已开始针对AI基础设施应用专门设计的300mm高导热碳化硅衬底的客户送样测试。2026-08-19芯片与硬件据报道,随着激增的 AI 需求压垮台积电 CoWoS 产能,英特尔正抢占更多先进封装订单。2026-08-19芯片与硬件阿里巴巴由台积电代工制造的5纳米RISC-V XuanTie C950芯片现已原生运行Qwen-3.8 27B模型,展示了深度的垂直整合能力。2026-08-19芯片与硬件Castrol冷却液已获得英伟达对AI冷却系统的官方认证。2026-08-19