AMD Instinct MI455X GPU发布:3200亿晶体管,HBM4内存比Vera Rubin多50%,峰值AI计算40 PFLOPs。

AMD的Instinct MI455X GPU通过领先的HBM4容量和超过40 PFLOPs的智能AI计算性能扩展了该公司的AI路线图，旨在与NVIDIA的Rubin芯片相抗衡。该GPU将为Helios AI机架供电，基于最新的CDNA 5架构，采用台积电的2nm和3nm工艺制造。该芯片集成了3200亿个晶体管，仅比NVIDIA的Rubin少16亿个。

AMD的Instinct MI400系列包含三款产品。MI455X和MI450X针对大规模AI训练和推理工作负载，MI455X为Helios机架提供支持。MI430X专门针对HPC和主权AI工作负载，具有最高的FP64性能能力、混合计算架构（CPU+GPU）以及与MI455X相同的HBM4内存。

MI455X采用台积电的先进封装技术，通过CoWoS-L设计整合多个芯片模块和3D混合键合的XCD。高密度3D混合键合创建更密集的die-to-die互连，以提高计算密度和每瓦性能。AMD报告称，CoWoS-L封装实现了低延迟和高带宽，同时支持GPU范围内的单一操作共享技术，如KV缓存并行性、张量并行性和专家并行性。

八个XCD采用台积电的N2工艺制造，而IO die、fabric和cache die采用台积电N3P工艺。芯片包含八个XCD，每个XCD有32个工作组处理器（WGPs），芯片总共有256个WGPs（包括八个禁用的则为272个）。这些XCD连接到十二个16 MB L2缓存块，共享192 MB L3缓存。Infinity fabric将XCD连接到十二个HBM4控制器以及Helios AI机架上的36×2单向全对全（UALoE）链路。

MI455X提供40 PFLOPs的FP4和20 PFLOPs的FP8计算能力，是MI350系列的两倍。相比之下，NVIDIA的Rubin GPU提供50 PFLOPs的FP4和17.5 PFLOPs的FP8计算能力。

内存容量从MI350系列的288GB HBM3e增加50%至432GB HBM4。HBM4标准提供22.3 TB/s带宽，相比MI350的8 TB/s提高2.8倍。NVIDIA的Rubin配备288 GB HBM4，带宽为22 TB/s。MI455X XCD具有每个WGP 64 KB指令缓存、每个WGP 16 KB常数缓存、384 KB向量数据和本地数据共享，以及128 KB向量寄存器。

MI455X支持NUMA和分区功能，最多可达八个分区。NPS1配置文件在两个die中的十二个HBM堆栈上进行交错，而NPS2配置文件在六个HBM堆栈上交错而不跨越die。八个XCD还提供最多八个空间分区。

AMD将在2027年推出其MI500（CDNA 6）加速器，随后在2028年推出MI600（CDNA-Next）。转向年度发布周期的做法与NVIDIA的方式相同，将推出标准版和"Ultra"版本，为下一代AI机架供电并提供显著的性能提升。