高通即将以40亿美元收购AI芯片初创公司Modular，获得编译器和软件堆栈用于AI芯片优化和部署。

高通公司正在与AI芯片初创公司Modular Inc.进行高级洽谈,计划以约40亿美元的估值收购该公司,知情人士向彭博社透露。此次交易将较Modular在九个月前的一轮融资中获得的16亿美元估值有显著提升。高通和Modular均未确认这些洽谈。收购报道发布后,高通股价在盘前交易中下跌5.16%。

Modular成立于2022年,迄今已融资总计3.8亿美元,包括2025年9月的一轮2.5亿美元融资。此次收购将推进高通的战略布局,即减少对智能手机芯片市场的依赖,通过扩展数据中心处理器和AI基础设施业务来实现多元化发展。与此同时,高通也在与另一家AI芯片初创公司Tenstorrent进行洽谈,交易金额在80亿至100亿美元之间。

与Modular的交易可能在未来几周内宣布,但彭博社指出,这些洽谈仍可能失败或条款可能变更。如果两笔交易都完成,高通将在短期内快速连续地收购两家AI芯片初创公司,合计估值最高可达140亿美元。