首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道应用材料营收超预期但面临设备领域激烈竞争导致的利润率压力。表明晶圆制造供应链趋于成熟，定价权正从设备商向集成芯片制造商转移。行业媒体Slicast · 2026年8月16日 UTC 16:00 · 美国 · 来源: CryptoDaily重要度 74阅读原文分享本文涉及的公司Applied Materials资本开支历史 →深度解读评论员应用材料2026年第三季度业绩：91.2亿美元季度营收创历史新高，中国设备流失风险持续承压相关报道芯片与硬件应用材料公司最新财报凸显了强劲的AI需求，但强调制造产能限制仍是近期的增长天花板。2026-08-18芯片与硬件应用材料公司有望成为由先进封装和HBM生产扩产推动的AI内存需求激增的主要受益者。2026-08-18芯片与硬件美银在AMAT财报后调整股票预测，引用AI半导体设备需求持续加速。2026-08-15芯片与硬件应用材料Q2财报显示AI设备需求持续，管理层指导先进封装和HBM产能加速。2026-08-15芯片与硬件应用材料在财报电话会上强调产能扩张是最重要议题，表明多年工具采购。2026-08-15