xMEMS表示，其面向数据中心和边缘设备的固态散热芯片已正式投产。

固态散热芯片有望以更低的风扇功耗为高密度人工智能机架散热，但实际影响将取决于出货量和客户采用情况。

行业媒体Slicast · 2026年10月20日 UTC 15:10 · 全球 · 来源: Data Center Dynamics

重要度 35

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