Epoch AI研究发现中国对半导体供应冲击(芯片厂容量制约、设计工具依赖、稀有元素采购)的暴露度高于美国。

如果全球芯片供应链明天瘫痪，两个超级大国都会感受到冲击。根据Epoch AI的最新分析，中国受到的冲击会更大。

Epoch AI建模分析了半导体流动中断对各经济体的影响。结论方向明确：中国在成本和经济损害两方面受创最深。

中国仍然大量依赖进口先进的半导体工具和材料——制造尖端芯片所需的昂贵且难以复制的机器和投入品。美国的出口管制加剧了这种依赖。华盛顿近年来一直在限制中国能购买的东西，因此供应冲击会击中一个已经受约束的系统。

Epoch AI关于芯片供应链的更广泛工作已确定了人工智能硬件的三个主要瓶颈：先进逻辑晶圆、CoWoS和高带宽存储器（HBM）。逻辑晶圆是芯片的硅脑。CoWoS是一种将组件缝合在一起的先进封装技术。HBM是为人工智能处理器持续供给数据的超高速存储器。失去其中任何一个都会导致成品芯片的生产停止。

Epoch AI在2026年4月29日发布的报告估计，到2025年有290,000至1,600,000张H100等效芯片被走私入中国。中位数估计为660,000张。根据该组织的计算，走私芯片约占中国人工智能计算能力总量的三分之一。这一宽范围——高端估计比低端估计高出五倍多——强调了这一市场仍然多么不透明。

相互依赖双向进行。中国在某些电子元器件的制造中占据主导地位。美国掌控先进的设计技术和关键的制造能力。与此同时，美国依赖中国的变压器——电气类型的——来为其数据中心供电，没有这些变压器人工智能的建设无法进行。

台湾和香港在人工智能相关商品的出口上表现出很高的依赖性，将其经济命运与美中芯片对峙的发展紧密联系在一起。Epoch AI还追踪进入人工智能芯片的组件消费。这一分析显示对少数几家公司的严重依赖：英伟达、AMD、谷歌和亚马逊，特别是在HBM和先进封装能力方面。

走私估计使出口管制的局面复杂化。如果大约三分之一的中国人工智能计算通过非官方渠道到达，执法力度就与纸面上的规则一样重要。HBM、先进封装和尖端晶圆已经受到约束。其中任何一个的冲击都会波及英伟达、AMD、谷歌、亚马逊以及所有依赖其硬件的下游参与者。美国对中国数据中心变压器的依赖代表了一个平行的、更平静的风险。