Epoch AI research finds China more exposed to semiconductor supply shocks (fab capacity constraints, design-tool dependencies, rare-element sourcing) than the U.S.

내일 글로벌 칩 공급망이 마비된다면 양대 강국 모두 큰 영향을 받을 것이다. 하지만 Epoch AI의 새로운 분석에 따르면 중국이 더 심각한 타격을 입을 것이다.

Epoch AI는 반도체 흐름이 중단될 때 각 경제에 미치는 영향을 모델링했다. 결론은 명확하다: 중국은 비용과 경제적 손상 측면 모두에서 더 큰 피해를 본다.

중국은 첨단 반도체 제조 장비와 소재를 수입에 크게 의존하고 있다. 이는 최첨단 칩 제조에 필요한 고비용의 복제 불가능한 기계와 자재다. 미국의 수출 규제가 이러한 의존성을 심화시킨다. 워싱턴은 최근 몇 년간 중국의 구매를 제한해왔기 때문에 공급 충격이 이미 제약된 시스템을 강타할 것이다.

Epoch AI의 칩 공급망 관련 광범위한 연구는 AI 하드웨어의 세 가지 주요 병목을 파악했다: advanced logic wafers, CoWoS, high-bandwidth memory(HBM). Logic wafers는 칩의 핵심 처리부다. CoWoS는 부품들을 함께 연결하는 고급 패키징 기술이다. HBM은 AI 프로세서에 데이터를 공급하는 초고속 메모리다. 이 중 하나라도 부족하면 완성된 칩의 생산이 중단된다.

2026년 4월 29일 발표된 Epoch AI 보고서는 2025년까지 290,000개에서 1,600,000개의 H100 동등급 칩이 밀수로 중국에 유입되었다고 추정했다. 중간값 추정치는 660,000개다. 밀수 칩은 중국의 총 AI 컴퓨팅 용량의 약 3분의 1을 차지하는 것으로 이 그룹이 계산했다. 최고치가 최저치를 5배 이상 초과하는 이 광범위한 범위는 이 시장이 얼마나 불투명한지를 보여준다.

상호 의존성은 양쪽 방향으로 작용한다. 중국은 특정 전자 부품의 제조를 주도한다. 미국은 첨단 설계 기술과 중요한 제조 능력을 통제한다. 한편 미국은 데이터센터용 중국산 변압기(전기형)에 의존하고 있으며, AI 인프라 확충은 이들 없이는 진행될 수 없다.

대만과 홍콩 모두 AI 관련 상품에 대한 높은 수출 의존도를 보이고 있어 미중 칩 대립이 어떻게 전개되는지에 경제적 운명을 연결하고 있다. Epoch AI는 또한 AI 칩 제조에 투입되는 부품 소비를 추적한다. 이 분석은 소수의 기업, 특히 Nvidia, AMD, Google, Amazon에 대한 높은 의존도를 드러낸다. 특히 HBM과 고급 패키징 용량에서 그렇다.

밀수 추정치는 수출 규제 상황을 복잡하게 만든다. 중국의 AI 컴퓨팅 능력의 약 3분의 1이 비공식 채널을 통해 들어온다면 집행이 종이 위의 규칙만큼 중요하다. HBM, 고급 패키징, 최첨단 wafers는 이미 공급이 부족하다. 이들 중 하나의 충격이라도 있으면 Nvidia, AMD, Google, Amazon과 그들의 하드웨어에 의존하는 모든 하류 업체까지 파급될 것이다. 데이터센터용 중국산 변압기에 대한 미국의 의존성은 이에 버금가는 또 다른 조용한 위험을 나타낸다.