中国十年芯片产出跃升350%,主导传统半导体并侵蚀美国供应链控制。

7月28日晚8点，在上海最大的半导体产业集聚区张江科学城内，中国CXMT公司的封装子公司新浦天英的办公室在正常下班时间数小时后依然灯火通明。大巴不断进出这片园区，运送员工，工人在整个综合体内不断出现。

中国领先的存储芯片制造商CXMT正在距离约一小时车程的临港新区建设一家额外的晶圆厂。一旦投入运营，到2030年，CXMT的产能将比目前水平翻倍，可能甚至超越美国美光公司。这种传统DRAM供应的扩张直接威胁到三星电子和SK海力士的盈利能力。

CXMT的发展轨迹反映了中国半导体对全球产业构成的更广泛挑战。该公司作为一家"初创企业"成立于2016年，在连日本和德国等制造业巨头都失败的市场中存活了下来。它在2018年开发了第一款DDR4产品，此后已进展到开发高带宽存储（HBM），这是目前最尖端的存储技术。

对"红色晶圆厂"的警惕已传遍全球半导体市场。虽然中国仍无法在7纳米以下的先进工艺上竞争，但它正以惊人的速度扩大在传统半导体领域的主导地位。

根据中国国家统计局的数据，中国半导体制造商去年生产了4842.8亿块集成电路。2015年，年产量仅为108.72亿块——这十年来增长了近350%。这反映了中国芯片制造商追求先进技术的速度，以及他们在成熟工艺领域进行大规模进攻的能力。

根据半导体产业协会（SIA）去年提交给美国贸易代表的意见信，中国在全球成熟工艺半导体产能中的份额从2015年的19%上升到2023年的33%。在这一时期，中国占全球半导体产能增长的72%。SIA指出，中国拥有全球20%的半导体前道制造设施和40%的后道设施，全球三分之一的电子产品在中国制造，这使其在半导体生态系统中处于关键位置。

美国商务部工业和安全局对年收入超过3万亿美元的半导体消费企业进行的调查发现，中国制造的半导体已广泛渗透美国汽车、家电、工业机械和国防部门。在受调查产品中，只有17%完全不含中国半导体。对于44%的产品，甚至无法确定是否使用了中国半导体，这反映了现代电子产品中器件组成的复杂性。

对于在存储芯片领域拥有压倒性全球领先地位的韩国来说，中国的进步越来越构成了生存威胁。一位国内半导体公司的高级官员表示："DDR5和HBM等先进产品很重要，但传统芯片约占我们收益的一半。我们过去通过竞争性定价从传统芯片中获利，并将其重新投资到先进产品中，但那套方法已经不再奏效。"韩国在全球半导体市场中的立足点正在逐步侵蚀。

业界专家警告说，中国可能会垄断太阳能电池板、电动汽车和传统半导体市场。一些人还预测，韩国将很快把其在晶圆代工（合同芯片制造）领域排名第二的地位让给中国。

一位业界官员指出，虽然GPU和智能手机应用处理器需要在最小空间内提供大量计算能力，但工业功率半导体、传感器和激光雷达优先考虑的是成本效益和耐久性。"成熟工艺半导体服务于多种应用，但韩国的关注仍然过于狭隘，专注于先进工艺，"该官员表示。

韩国科学技术院（KAIST）电气工程学院教授金正浩强调："仅就半导体而言，能源存储系统和AI数据中心所需的功率半导体需求巨大。这些目前主要从德国和日本进口，国内产能扩展至关重要。"虽然政府已将釜山指定为功率半导体材料、零部件和设备的专业集群，但金教授指出，大规模生产能力仍然有限。