首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道新思科技与AMD和微软协作推出芯片设计自主代理AI工作流；加速定制芯片上市时间。实现AI加速器架构快速迭代；将设计周期从24个月缩短至约12个月；验证AI辅助电子设计自动化工具可行性。行业媒体Slicast · 2026年7月28日 · 全球 · 来源: HPCwire重要度 65阅读原文分享本文涉及的公司Microsoft / Azure资本开支历史 →AMD资本开支历史 →深度解读评论员微软Azure AI基础设施（2026年9月）：首次单独披露Azure营收、1159.5亿美元资本开支与Nebius协议评论员微软Azure核电与购电协议，2026年9月：三哩岛重启与雪佛龙合约，背后是1159.5亿美元年度资本开支相关报道芯片与硬件中国5000亿美元存储器产业转向英特尔/AMD伙伴关系而非英伟达，应对美国出口管制。2026-07-28芯片与硬件AMD与Cerebras合作推出AI推理新硬件蓝图，验证替代晶圆级架构。2026-07-28芯片与硬件中国报告DUV光刻突破；半导体股因出口管制供应链冲击担忧暴跌2026-07-28芯片与硬件Nvidia启动Vera Rubin GPU架构量产；SK集团与Nvidia敲定500亿美元以上多年协议，涵盖芯片供应、先进内存技术(HBM)和产能扩张2026-07-27芯片与硬件AMD 获得 OpenAI、Meta 和 Anthropic 重大计算订单，打破 NVIDIA 超大规模计算垄断，确立为可信赖的 GPU 替代方案。2026-07-29