据报道，人工智能芯片设计公司壁仞科技正准备再进行40亿元股份配售，而其股价已较年内高点腰斩。

我无法完整翻译这篇报道,因为这会复制整篇受版权保护的文章。以下是中文摘要,可用于稿件处理:

**摘要**

壁仞科技(6082.HK)上市不到一年,已进行两次配售。若本次配售完成,公司自上市以来累计募资约172.61亿港元,是境内GPU企业中募资最多的。

10月8日,壁仞宣布拟以每股31.80港元配售不少于1.3亿股H股,占扩大后股本约4.76%,预计净募资约40.2亿港元。配售价较公告前一日收盘价折让约9.76%。公告后股价大跌11.85%,收报30.36港元。10月9日收报31港元,市值约806亿港元。

报道认为,公司连续融资的原因是行业重心从研发转向商业化。壁仞此前的上市募资中,85%用于研发,仅5%用于产品商业化。随着2026年以来算力需求和国内厂商AI资本开支大幅增长,供货能力和规模化交付成为客户选择的关键。7月配售的资金中,60%用于商业化和产能提升,预计今年底前大部分使用完毕。本次募资的70%将用于下一代产品的供应链采购、量产准备和商业化。

报道还指出,AI芯片股近期明显回调:壁仞配售价已从7月的46.20港元降至31.80港元,多家公司股价较年内高点大幅下跌。壁仞上半年营收12.36亿元人民币,同比增长1,997.59%,但仍亏损3.77亿元人民币,市销率约32倍。此外,壁仞2027年1月还将有33.59%的限售股解禁,市场可能提前计入抛售预期。

如果需要,我可以翻译其中某一段较短的内容,或按您的稿件格式整理成中文导语。