중국 AI 칩 개발사 Biren Technology가 연고점 대비 주가가 절반으로 떨어진 가운데에도 40억 위안 규모의 추가 주식 매각(사모 배정)을 준비 중인 것으로 전해졌다.

상장한 지 1년도 채 되지 않은 가운데, 국내 GPU 분야의 "4소룡" 중 하나인 Biren Technology(6082.HK)가 연달아 두 차례 주식 사모 배정(placement)을 실시했다. 이번 최신 배정이 완료되면 상장 이후 누적 조달액은 총 172억 6,100만 홍콩달러에 이르게 되며, 이는 시장에 상장된 국내 GPU 기업 가운데 최대 규모다. 회사는 이 자금을 활용해 상업화에서 조기 선점 우위를 확보할 계획이다.

10월 8일 Biren은 신규 배정을 발표했다. 발표에 따르면 회사는 최소 6개 이상의 배정 대상자에게 주당 31.80홍콩달러에 H주 최소 1억 3,000만 주를 배정할 예정이며, 이는 확대된 발행 주식 자본의 약 4.76%에 해당한다. 예상 순조달액은 40억 2,000만 홍콩달러다.

배정 가격은 발표 전날 종가 대비 약 9.76% 할인된 수준이다. 발표 이후 Biren의 주가는 급락해 당일 11.85% 하락한 30.36홍콩달러로 마감했다. 10월 9일 종가는 31홍콩달러였으며, 이에 따른 회사의 시가총액은 806억 홍콩달러다.

2025년 12월 이후 중국 AI 칩 기업들이 잇따라 기업공개에 나섰다. Moore Threads(688795.SH), MetaX(688802.SH), Biren Technology, Iluvatar CoreX(9903.HK), Enflame(688801.SH)이 차례로 자본시장에 진입했다.

Biren과 Iluvatar CoreX는 홍콩에 상장했으며, 홍콩의 보다 유연한 배정 규정 덕분에 두 기업 모두 상장 후 지분 자본 조달에 다시 나설 수 있었다. Iluvatar는 7월에 약 70억 3,400만 홍콩달러를 조달했다. Biren은 7월에 순조달액 70억 3,800만 홍콩달러, 10월에 40억 2,000만 홍콩달러를 조달했다.

Biren은 이제 다섯 개 AI 칩 기업 가운데 가장 많은 자금을 조달한 기업이 되었으며, 상장 이후 누적 조달액은 약 172억 6,100만 홍콩달러(약 147억 위안)에 이른다.

Biren의 자금 사용처는 AI 칩 산업의 관심이 어디로 옮겨 가고 있는지도 보여준다. 상장 당시에는 AI 칩 기업들의 핵심 투자 우선순위가 연구개발(R&D)이었다. 그러나 각 사의 차세대 칩이 돌파구를 마련하면서 이제는 상업화가 새로운 핵심 과제로 떠올랐다.

**상업화 선점 경쟁**

Biren이 홍콩 상장 이후 반복해서 자금을 조달하는 것은 AI 및 GPU 시장 환경에 대한 새로운 판단을 반영한다.

올해 1월 Biren은 홍콩에 상장하며 약 62억 400만 홍콩달러의 순조달액을 확보했다. 당시 회사는 조달 자금의 85%를 GPGPU 칩 및 관련 하드웨어·소프트웨어 플랫폼의 연구개발에 배정할 계획이었다. 이에 비해 제품 상업화에 배정된 비율은 5%에 불과했다.

같은 해 4월에 발간된 연차보고서에서 Biren은 보유 현금과 상장 순조달금으로 기술 개발, 생산능력 확충, 상업적 도입을 지속하기에 충분하다고 밝혔다.

그러나 AI 산업은 빠르게 발전했고 시장 환경 역시 그만큼 빠르게 변화했다. 2026년 초 이후 글로벌 컴퓨팅 인프라 수요는 계속 늘고 있으며, 국내 인터넷 기업과 컴퓨팅 인프라 제공업체들도 AI 설비투자를 크게 늘렸다. 그 결과 GPGPU 제품의 시장 규모가 상당히 확대되었다. 이제 고객이 GPGPU 파트너를 고를 때는 안정적인 공급 능력과 대규모 공급 역량이 핵심 기준이 되었다.

이러한 배경에서 Biren의 자체 연구개발도 중요한 단계에 이르렀다. 회사 공시에 따르면 차세대 제품은 초기 테스트를 마치고 테이프아웃(tape-out) 이후 검증 단계에 진입했으며, 진행 속도는 예상을 크게 앞선다. 이에 회사는 경쟁에서 우위를 확보하기 위해 상업화를 서두르고 있다.

국내 선도 AI 칩 기업들 간에는 최신 제품의 성능 격차가 아직 크게 벌어지지 않았다. 대부분의 기업은 마케팅에서 최신 제품을 엔비디아의 H100 또는 H200과 비교한다.

예를 들어 Moore Threads의 플래그십 MTT S5000은 테스트에서 엔비디아 H100에 상응하는 성능으로 평가되었으며, MetaX가 개발 중인 시윈(Xiyun) C700 역시 H100을 기준으로 포지셔닝되어 있다. Biren의 차세대 플래그십 BR20X는 엔비디아 H200을 기준으로 포지셔닝되어 있다. 이 제품은 올해 4분기에 실리콘 후 검증과 샘플 테스트 단계에 들어갈 것으로 예상되며, 2027년에 대규모 도입될 전망이다.

공개된 정보에 따르면 H100과 H200은 각각 2022년과 2023년에 엔비디아가 출시한 컴퓨팅 칩이다. 두 제품은 같은 아키텍처와 공정 노드를 사용하며, GPU 다이, 코어 수, 클록 주파수는 동일하다. H200의 성능 향상은 주로 HBM3E 메모리에서 비롯되며, 이를 통해 더 큰 메모리 용량과 대역폭을 제공한다.

따라서 국내 칩들이 아직 뚜렷한 세대 격차를 보이지 않지만, 어느 국내 칩 기업이든 먼저 실현 가능한 상업화 경로를 확립하는 기업이 자체 칩 생태계를, 나아가 상업적 해자를 구축할 기회를 얻게 된다.

이는 AI 칩의 본질에서 비롯된 결과이기도 하다. AI 칩을 선택한 사용자는 그 칩에 맞춘 AI 프레임워크, 모델 등 소프트웨어 생태계를 구축해야 하며, 이러한 생태계는 다른 브랜드의 칩으로 옮기기가 매우 어려워 전환 비용이 극도로 높다.

다만 칩을 상업화하려면 기업은 먼저 첨단 공정 생산능력과 HBM 메모리 공급을 포함한 상류 공급망을 확보해야 한다. 이에는 막대한 자본이 필요하며, 이것이 Biren이 최근 두 차례 배정을 실시한 이유로, 상류 공급망 확보 자금을 마련하기 위해서다.

올해 7월 Biren은 70억 3,800만 홍콩달러를 조달했으며, 이 중 60%인 42억 2,300만 홍콩달러는 GPGPU 솔루션의 상업화와 생산 규모 확대에 쓰일 예정이었다. 구체적으로 이 자금은 고객 샘플 공급, 랙 규모 및 슈퍼노드 참조 설계 개발, 양산 능력 확충, 공급망 안정성 강화에 투입된다.

Biren은 이 자금 대부분을 올해 말까지 집행할 것으로 예상하며, 이는 원래 일정인 2027년 말보다 훨씬 앞당겨진 것이다.

이런 이유로 회사는 40억 2,000만 홍콩달러를 조달하는 신규 배정을 진행했으며, 이 중 70%는 차세대 제품을 위한 전략적 공급망 조달, 생산 준비, 상업화에 계속 투입될 예정이다. 목표는 공급을 늘리고, 납품 준비 태세를 개선하며, 차세대 제품의 상업 출하를 가속화하는 것이다.

다른 국내 AI 칩 기업들도 상업화 노력을 강화하고 있다. Iluvatar CoreX는 7월 배정을 통해 70억 3,400만 홍콩달러를 조달했으며, 이 중 60%는 핵심 소재 및 부품의 전략적 공급망 안정성과 조달 계획에 배정되었다. 또한 MetaX와 Moore Threads는 각각 6월과 8월에 홍콩 2차 상장 계획을 발표했다.

**AI 칩 주가 조정**

Biren이 7월에 처음 배정을 실시했을 때 배정 가격은 주당 46.20홍콩달러였다. 10월의 두 번째 배정 무렵에는 가격이 31.80홍콩달러까지 떨어졌다. 이러한 하락 이면에는 7월 이후 Biren과 AI 칩 업종 전반의 주가 조정이 있다.

Moore Threads, MetaX, Biren은 각각 연초 최고가 대비 약 절반 가까이 하락했다. Enflame은 뒤늦게 상장했지만 최근 주가는 연초 최고가 대비 여전히 약 20% 낮다. Iluvatar CoreX의 최근 주가는 연초 최고가 대비 70% 넘게 하락했다.

AI 칩 주가의 하락은 AI 섹터가 과열 조정 국면에 들어선 것과 연관되어 있다.

7월 모건스탠리의 미국 주식 수석 전략가 마이클 윌슨은 시장에 분명한 신호를 보냈다. 그는 업종 로테이션(sector rotation)의 시기가 왔으며, 투자자들이 반도체 보유를 줄이고 하이퍼스케일 클라우드 컴퓨팅 기업으로 옮겨야 한다고 주장했다. 7월 이후 글로벌 AI 컴퓨팅 공급망은 깊은 조정을 겪고 있다.

국내 GPU 기업 자체의 관점에서 보면, 여러 기업이 올해 상반기에 빠른 매출 성장을 기록했지만 매출 규모는 여전히 작고, 핵심 사업에서 아직 흑자 전환에 성공한 기업은 없다. 이 때문에 높은 시장 가치평가를 장기간 유지하기는 어렵다.

Biren을 예로 들어 보자. 올해 상반기 회사는 12억 3,600만 위안의 매출을 기록해 전년 대비 1,997.59% 증가했지만, 주주에게 귀속되는 순손실은 3억 7,700만 위안으로 아직 흑자로 돌아서지 못했다. 최근 주가매출비율(PSR)도 여전히 32배로 높다.

시장 요인 외에도, 보호예수 해제에 따라 유통 가능 주식이 급증한 것 역시 AI 칩 기업들의 주가가 급락한 계기 중 하나다. Biren은 7월과 10월에 각각 보호예수 물량의 6.12%와 5.88%가 해제되었다. 또한 주식의 33.59%가 2027년 1월에 추가로 해제될 예정이며, 시장은 그 날짜 이전에 매도 물량이 나올 것으로 예상하며 가격에 반영하고 있을 가능성이 있다.

최근 주가 기준으로, 2027년 1월에 해제될 주식의 시가총액은 270억 홍콩달러에 이른다.