台达电子在SC26上发布了“From-Grid-to-Chip”冷却创新方案，以及面向人工智能基础设施的全新800 VDC与±400 VDC供电架构。

台达电子(Delta Electronics)作为电源管理与智能绿色解决方案的全球领导者,将出席2026年超级计算大会(SC26),展示其面向AI基础设施以及新兴的800 VDC和±400 VDC供电架构的最新液冷与风冷解决方案。该公司产品组合涵盖芯片级、板级、机架级、列级和设施级应用,其中亮点包括:支持800 VDC供电的2.5 MW列内液-液冷却液分配单元(L2L CDU)、用于堆叠式SSD的模块化设计热插拔冷板方案,以及为计算组件提供高达3,000 W散热能力的超薄多通道流道电源架嵌入式冷板。

2026年11月17日至19日,欢迎莅临伊利诺伊州芝加哥麦考密克会展中心(McCormick Place)参加SC26,访问台达1443号展位,了解其全面的"从电网到芯片"(From-Grid-to-Chip)冷却解决方案组合。

台达风扇与热管理事业群总经理蔡马丁(Martin Tsai)表示:"台达在冷却领域的独特优势,源于我们核心电源与热管理技术的深度整合,这使我们能够应对AI基础设施日益复杂的需求。特别是,我们的全栈式芯片到系统液冷解决方案,正从计算平台扩展到下一代网络、内存/存储以及电源冷却应用。"凭借这一全面的产品组合,台达已做好充分准备,应对下一代数据中心的冷却挑战。

**推进芯片级与板级热管理**

在芯片级,台达正以下一代冷却技术进一步推进热管理,其特点包括先进的热界面材料和微通道盖板结构。

在板级,台达将推出最新冷板解决方案,把液冷从传统计算应用扩展到电源、内存和网络应用的热管理需求中。台达首次亮相的电源架嵌入式冷板具有可定制的超薄设计、灵活的歧管布局以及低阻力多通道流道,可针对空间受限的电源系统中的热点提供精准冷却。台达还将展示适用于开放式适配卡(OAC)架构的垂直供电(VPD)双面冷却方案,该方案可在40 mm的薄型冷板轮廓内,支持高达3,000 W的计算组件和500 W的电源组件散热,热流密度超过170 W/cm²。在内存应用方面,台达还将展示其热插拔SSD冷板方案,该方案采用适用于堆叠式SSD的模块化设计,可提升可维护性、可扩展性和热性能。

**从机架到列的冷却液分配扩展**

在机架级,台达将展示其最新的4U机架内冷却液分配单元(CDU),可提供高达200 kW的散热能力。在列级,亮点包括:Project Deschutes开放式列内CDU,可在3°C逼近温度下提供高达2 MW的散热能力;以及Google OCP Project Brazos机架式液-风CDU,通过自包含的闭环设计,每个机架可提供高达60 kW的散热能力。

**下一代AI供电与冷却架构**

随着AI数据中心供电架构向更高电压配电演进,供电与配电系统产生的热量不断增加,对热管理提出了新的要求。为应对这些挑战,台达将设立专门展区,重点展示为800 VDC和±400 VDC基础设施设计的冷却技术。

在支持这些新兴架构的产品中,亮点包括800 VDC 2.5 MW列内L2L CDU。该产品配备三台800 VDC、25 kW热插拔水泵,采用3+0配置,旨在支持零停机运行;在工作点下,流量最高可达3,850 LPM,压力为60 psi。在风冷方面,台达将推出新一代风墙解决方案,采用450 mm EC鼓风机,配备高效无刷直流电机、仿生叶轮和防水防护,同样旨在支持这些先进供电架构。

与会者可于2026年11月17日至19日在伊利诺伊州芝加哥麦考密克会展中心参加SC26,前往台达1443号展位,了解其全面的"从电网到芯片"冷却解决方案组合。台达专家届时将就计算、网络和电源应用的热管理需求进行交流。

**关于台达电子(美洲)**

台达电子(美洲)总部位于加利福尼亚州弗里蒙特,是台达电子股份有限公司(TWSE:2308)的子公司。台达电子股份有限公司是电源管理与智能绿色解决方案的全球领导者。该公司在美洲运营已近40年,在美国、加拿大、墨西哥、巴西等地设有办事处、研发中心、制造工厂和服务设施。其智能节能解决方案服务于数据中心、IT、电信、可再生能源与微电网、电动汽车充电与动力系统、楼宇自动化、工业自动化、照明等多个主要行业的客户。

网址:www.deltaww.com | www.delta-americas.com