Delta, SC26에서 AI 인프라를 위한 'From-Grid-to-Chip' 냉각 기술과 신규 800 VDC 및 ±400 VDC 전력 아키텍처를 공개했다.

델타 일렉트로닉스(Delta Electronics)는 전력 관리 및 스마트 그린 솔루션 분야의 글로벌 선도 기업으로, AI 인프라와 새롭게 부상하는 800 VDC 및 ±400 VDC 전력 아키텍처를 위한 최신 액체 및 공랭식 냉각 솔루션을 선보이기 위해 Supercomputing 2026(SC26)에 참가합니다. 칩, 보드, 랙, 로우, 시설 단위 응용을 아우르는 델타의 폭넓은 포트폴리오에서 주목할 만한 제품으로는 800 VDC 전원으로 구동되는 2.5 MW 인로우 액체-액체 냉각수 분배 장치(L2L CDU), 적층형 SSD를 위한 모듈형 설계의 핫스왑 가능 콜드 플레이트 솔루션, 그리고 컴퓨팅 부품 최대 3,000 W를 최적으로 냉각하는 초박형 다채널 유로 파워 셸프 내장형 콜드 플레이트가 있습니다.

2026년 11월 17일부터 19일까지 일리노이주 시카고의 McCormick Place에서 열리는 SC26 기간 중 부스 #1443을 방문하셔서 델타의 포괄적인 "From-Grid-to-Chip" 냉각 솔루션 포트폴리오를 살펴보세요.

델타 일렉트로닉스 팬 및 열관리 사업그룹 총괄 매니저 마틴 차이(Martin Tsai)는 "델타의 냉각 분야에서의 독보적인 강점은 핵심 전력 및 열관리 기술을 깊이 통합한 데서 비롯되며, 이를 통해 AI 인프라의 점점 더 복잡해지는 요구에 대응할 수 있습니다."라고 말했습니다. 이어서 "특히 칩에서 시스템까지 아우르는 풀스택 액체 냉각 솔루션은 컴퓨팅 플랫폼을 넘어 차세대 네트워킹, 메모리/스토리지, 전력 냉각 응용으로 확장되고 있습니다."라고 덧붙였습니다. 이러한 포괄적인 포트폴리오를 바탕으로 델타는 차세대 데이터센터의 냉각 과제에 효과적으로 대응할 수 있는 위치에 있습니다.

**칩 및 보드 수준의 열관리 고도화**

칩 수준에서 델타는 첨단 열계면 소재와 마이크로채널 리드 구조를 갖춘 차세대 냉각 기술로 열관리를 한층 발전시키고 있습니다.

보드 수준에서 델타는 최신 콜드 플레이트 솔루션을 선보이며, 액체 냉각을 기존 컴퓨팅 응용을 넘어 전력, 메모리, 네트워킹 응용의 열관리 요구로 확장하고 있습니다. 이번에 처음 공개되는 파워 셸프 내장형 콜드 플레이트는 맞춤형 초박형 설계, 유연한 매니폴드 배치, 낮은 저항의 다채널 유로를 특징으로 하여, 공간이 제한된 전력 시스템의 핫스팟을 집중적으로 냉각합니다. 델타는 또한 오픈 어댑터 카드(OAC) 아키텍처용 수직 전력 공급(VPD) 양면 냉각 솔루션을 선보일 예정입니다. 이 솔루션은 40 mm의 얇은 콜드 플레이트 프로파일 내에서 컴퓨팅 부품 최대 3,000 W와 전력 부품 500 W의 냉각을 지원하며, 열유속은 170 W/cm²를 넘습니다. 메모리 응용을 위해서는 적층형 SSD를 위한 모듈형 설계의 핫스왑 가능 SSD 콜드 플레이트 솔루션도 선보여 유지보수성, 확장성, 열 성능을 높일 예정입니다.

**랙에서 로우까지 냉각수 분배 확장**

랙 수준에서 델타는 최대 200 kW의 냉각 용량을 제공하는 최신 4U 인랙 냉각수 분배 장치(CDU)를 선보입니다. 로우 수준에서는 3°C 접근 온도에서 최대 2 MW의 냉각을 제공하는 Project Deschutes 오픈 인로우 CDU와, 자체 완결형 폐루프 설계를 통해 랙당 최대 60 kW를 제공하는 Google OCP Project Brazos 랙 장착형 액체-공기 CDU가 주요 제품으로 소개됩니다.

**차세대 AI 전력 및 냉각 아키텍처**

AI 데이터센터의 전력 아키텍처가 고전압 분배 방향으로 진화함에 따라, 전력 변환 및 공급 시스템에서 발생하는 열이 늘어나면서 새로운 열관리 요구가 생기고 있습니다. 이러한 과제에 대응하기 위해 델타는 800 VDC 및 ±400 VDC 인프라를 위해 설계된 냉각 기술을 소개하는 전용 전시 구역을 마련합니다.

이러한 새로운 아키텍처를 지원하는 주요 제품으로는 800 VDC 2.5 MW 인로우 L2L CDU가 있습니다. 이 제품은 3+0 구성의 800 VDC 25 kW 핫스왑 펌프 3개를 탑재해 무중단 운영을 지원하도록 설계되었으며, 운영 지점에서 최대 3,850 LPM의 유량과 60 psi의 압력을 제공합니다. 공랭식 냉각으로는 델타가 차세대 팬월 솔루션을 처음 선보입니다. 이 솔루션은 고효율 브러시리스 DC 모터, 생체모방형 임펠러, 방수 보호 기능을 갖춘 450 mm EC 송풍기를 특징으로 하며, 이러한 고급 전력 아키텍처를 지원하도록 설계되었습니다.

참관객은 2026년 11월 17일부터 19일까지 일리노이주 시카고 McCormick Place에서 열리는 SC26 기간 중 부스 #1443을 방문하여 델타의 포괄적인 "From-Grid-to-Chip" 냉각 솔루션 포트폴리오를 살펴볼 수 있습니다. 델타의 전문가들은 컴퓨팅, 네트워킹, 전력 응용 전반의 열관리 요구 사항에 대해 상담할 예정입니다.

**델타 일렉트로닉스(아메리카) 소개**

캘리포니아주 프리몬트에 본사를 둔 델타 일렉트로닉스(아메리카)는 전력 관리 및 스마트 그린 솔루션 분야의 글로벌 선도 기업인 Delta Electronics, Inc.(TWSE: 2308)의 자회사입니다. 이 회사는 약 40년간 아메리카 지역에서 사업을 운영해 왔으며, 미국, 캐나다, 멕시코, 브라질 등지에 사무소, R&D 센터, 제조 및 서비스 시설을 갖추고 있습니다. 이 회사의 스마트 에너지 절감 솔루션은 데이터센터, IT, 통신, 재생에너지 및 마이크로그리드, EV 충전 및 파워트레인, 빌딩 자동화, 산업 자동화, 조명 등 주요 산업 전반의 고객에게 제공됩니다.

방문 주소: www.deltaww.com | www.delta-americas.com