在OCP全球峰会上，英伟达向产业生态开放了Vera Rubin架构，包括机架与托盘设计，并发布了强化液冷的MGX 1.2规范；英伟达称，随着人工智能工厂从兆瓦走向吉瓦，开放标准至关重要。

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**核心信息**

英伟达（NVIDIA）在开放计算项目（OCP）全球峰会上宣布了一系列合作与开源贡献，旨在为下一代AI基础设施打造共同基础，帮助行业更快、更高效、更可靠地扩展AI工厂。

**主要公告**

- 英伟达与超大规模云厂商发布下一代AI工厂开放标准，涵盖AI工厂设计标准和电网韧性。

- 英伟达为NVIDIA DSX AI Factory推出新的开源软件组件。

- Meta与英伟达通过NVIDIA Spectrum-X Ethernet SuperNIC和Spectrum-6推进开放AI网络。

- Visionbay推出面向Vera Rubin时代的800V直流AI工厂设计。

- 英伟达与Cisco宣布超高密度小型可插拔模块（USFP）标准，这是首个面向400Gb/s网络架构的行业模块。

- 英伟达与Google宣布未来NVIDIA ConnectX-10 SuperNIC和BlueField DPU将支持Falcon Transport。

**Vera Rubin机架与MGX**

- 英伟达通过开放的NVIDIA MGX架构向OCP贡献Vera Rubin机架和计算托盘设计。

- 第三代MGX参考设计通过OCP的Open DC Initiative推进，并结合MQD、MQDB等开放液冷技术。

- MGX 1.2规范支持机架级盲插液冷、5,000A液冷母线，并支持机架功率最高250kW。

- Vera CPU机架设计将该架构扩展到智能体AI场景，用于工具调用、编排和沙箱执行。

**DSX OS开源组件**

- NVIDIA Config Manager：大规模自动化交换机配置。

- NVIDIA Cluster Readiness Engine：通过真实负载模拟对GPU集群进行压力测试。

- NVIDIA Rack Management Service：将机架作为一级管理单元进行固件管理。

- Cluster API Provider for NVIDIA Infrastructure Controller：加速裸机部署，将部署时间从数天缩短至数小时。

**开放标准**

- 英伟达与AMD、Google、Meta共同发布Open Data Center Specification v0.7，统一下一代AI工厂设施设计。

- Google、Meta、Microsoft与英伟达发布OCP电网韧性规范，要求AI基础设施在电网扰动时保持连接，并在两秒内恢复到接近满负载。

**Visionbay K-1项目**

基于800 VDC架构，结合英伟达800 VDC参考架构与Vertiv的电源和热管理技术，支持分阶段迁移，并通过集群级电力中心减少铜材和转换设备的使用。

**Meta与Spectrum-6**

- Meta采用NVIDIA Spectrum-6 102.4Tb/s以太网交换机构建更大规模的Vera Rubin AI工厂。

- Spectrum-6的交换容量和单通道带宽是Spectrum-4的两倍，单通道速率为200G。

- Meta基于Spectrum-6的交换机N-IceCube部署于其100T液冷机架IcePack中，运行开源网络操作系统FBOSS。

- Spectrum-X Multiplane技术可将GPU流量分布到最多八个独立网络平面，支持超过100,000个GPU的规模扩展，并在部分组件故障时保持业务运行。

如需，我可以针对其中某一部分提供更详细的中文说明。