分析显示，Onto Innovation的80%封装增长被潜在的光刻瓶颈所抵消，后者可能制约先进芯片的良率。
LG电子已获得其首份公开的商用订单，客户为一家外包半导体封装测试公司，采购的是一套专为先进半导体封装设计的无掩模激光直接成像系统。据报道，该系统支持最大600 × 600毫米的基板，并能生成1.5微米线宽/间距图案，使其直接处于Onto Innovation的JetStep光刻系统所瞄准的大面板封装市场范围内。
一笔LG的订单不足以颠覆Onto现有的装机量。然而，该订单意义重大，因为它证实了另一家主要电子公司已超越设备开发阶段，并说服了一家半导体封装客户对替代光刻平台进行认证。LG并非进入一个无竞争的市场。尼康已开始接受其无掩模DSP-100系统的订单；佳能已销售面板级封装步进式光刻机；维易科（Veeco）继续收到AP300系统的订单；SUSS MicroTec正在开发新一代后端光刻系统；ASML已在2025年交付了其首台先进封装扫描仪。
这种竞争扩张对Onto而言恰逢其时不利。该公司预计2026年先进封装收入将增长约80%，但它并未单独披露JetStep光刻的收入。其宣布的最大HBM协议——价值超过2.4亿美元——涵盖的是Dragonfly检测系统和3D凸块计量系统，而非光刻系统。因此，投资者知道Onto的整体先进封装业务正在增长，但他们不知道JetStep是否按比例参与或随着新系统进入市场而失去份额。
这就是LG公告背后的投资问题。LG并不威胁Onto整个先进封装组合，也不与Dragonfly竞争。它挑战的是财务数据未公开的JetStep特许经营权，其竞争表现被Onto强劲的检测和计量增长所掩盖。
**光刻的另一面回归**
当结合先进封装光刻的历史以及此前由Rudolph Technologies对市场造成的颠覆来看时，LG入场的竞争影响变得更加清晰，而Onto正是从Rudolph Technologies继承了JetStep技术。2016年6月，我发表了一篇题为“光刻的另一面——Ultratech和Rudolph Technologies”的文章。当时，大多数半导体投资者几乎 exclusively 将光刻与ASML Holding（纳斯达克股票代码：ASML）、极紫外（EUV）技术以及制造越来越小晶体管的竞赛联系在一起。我认为在半导体晶圆背后正在形成另一个光刻市场：用于制造先进封装的专用曝光设备。
2015年，先进封装光刻市场仅产生1.95亿美元的收入，而主流半导体光刻市场为56亿美元。然而，先进封装光刻的增长率为18.6%，几乎是主流光刻4.8%增长率的四倍。其技术要求也根本不同。封装系统必须曝光厚光刻胶和介电材料，同时适应硅、玻璃、有机基板、重组晶圆、显著的表面形貌以及几毫米的基板翘曲。
Ultratech以7500万美元的先进封装光刻收入领先市场，但我警告称其地位脆弱。Ultratech依赖1X步进式光刻机，这是一种将掩模图像投影到基板上而不进行缩小的架构。Rudolph Technologies以其2X JetStep缩小式步进式光刻机进入市场，提供了更好的分辨率、更强的畸变校正能力和更高的吞吐量。
我的拥有成本模型显示，两种系统的购买价格约为410万美元，但Rudolph的JetStep每小时处理83片晶圆，而传统的1X步进式光刻机每小时处理66片晶圆。JetStep将每层曝光的成本从2.29美元降低至1.73美元，使Rudolph获得了约25%的成本优势。Ultratech仍然是市场领导者，但Rudolph的光刻收入在2015年增长了287.7%。
随后公司名称发生了变化。维易科仪器公司（纳斯达克股票代码：VECO）于2017年收购了Ultratech，而Rudolph Technologies于2019年与Nanometrics合并，创建了Onto Innovation（纽约证券交易所代码：ONTO）。JetStep曾作为颠覆性的挑战者，现在成为一家更大设备公司的一部分，其先进封装地位目前被宣传为人工智能、高带宽内存和异构集成的重要受益者。
根据表1：2015年的先进封装光刻市场，Ultratech占据了2015年市场约38.5%的份额。Rudolph的规模要小得多，但其非凡的增长和优越的成本结构表明， incumbent（现有主导者）的优势已经减弱。
**Onto的先进封装增长并非JetStep的增长**
Onto Innovation现在预测，其2026年的先进封装收入将比2025年增长约80%，这远高于其早期的增长预期。先进封装和专用设备部门 collectively 占Onto创纪录的2026年第二季度3.431亿美元总收入的一半以上。
这些数字听起来对JetStep非常有利。问题是Onto没有单独报告JetStep的收入。它将光刻与其更广泛市场分类中的检测、计量、软件和其他产品结合在一起。
这一区别很重要，因为Onto披露的最大先进封装获胜订单并非光刻订单。今年二月，该公司披露了一项通过2027年向一家领先的HBM制造商销售的体积采购协议，价值超过2.4亿美元。该协议涵盖Dragonfly 2D检测和3D凸块计量系统。它不包括JetStep光刻。
Onto还报告了Dragonfly强劲的环比增长以及与硅光子学相关的超过5000万美元的订单。这些发展验证了Onto在AI封装领域的暴露度，但它们并没有告诉投资者JetStep的出货量、收入或市场份额是否在增长。Onto报告2025年公司总收入为10.05亿美元，但其先进封装光刻特许经营权的财务贡献仍未公开。Onto的2025年业绩特别指出，2.4亿美元的HBM协议专门针对Dragonfly检测和计量。
根据表2：Onto关于先进封装披露了什么——以及什么仍然隐藏，几乎所有支持Onto最强先进封装叙事的数据要么包含多个产品类别，要么专门涉及检测和计量。因此，投资者不能假设先进封装收入增长80%意味着JetStep收入也增长80%。
**JetStep从颠覆者变为既得利益者**
表3：不断扩大的先进封装光刻竞争领域说明了自2010年代初以来格局的演变。起初由单一架构主导的小众细分市场已成熟为多供应商生态系统。JetStep的轨迹反映了许多成功硬件平台的轨迹：初期的颠覆让位于稳固的装机基础，随后来自传统既得利益者和敏捷新进入者的持续竞争随之而来。
**LG是催化剂，但尼康可能是更大的威胁**
LG认证无掩模激光直接成像系统表明，一级电子制造商正在积极多样化其先进封装工具集。虽然LG为替代光刻路径提供了即时可见性，但尼康的DSP-100代表了更具结构性意义的挑战。尼康在半导体制造设备方面的既定存在，加上其积极推广无掩模图形化技术，使其能够捕获大面板和传统基板格式的市场份额。佳能现有的面板级步进式光刻机销售和ASML的2025年扫描仪发货进一步压缩了任何单一供应商的可寻址利润空间。
**先进封装市场可以在Onto不保持市场份额的情况下增长**
先进封装光刻正在迅速扩张，这是由异构集成、AI加速器封装和下一代存储架构驱动的。然而，市场扩张并不能保证现有供应商按比例增加收入。随着客户认证多种光刻平台以缓解供应链风险并优化每层成本，Onto的JetStep特许经营权面临着捍卫其装机基础的日益压力，而不是依靠整个品类的顺风。
**投资者启示**
Onto Innovation的先进封装部门无疑正在增长，但这种增长的构成仍然不透明。该公司2.4亿美元的HBM协议、超过5000万美元的硅光子学订单以及Dragonfly的强劲势头突显了其在检测和计量领域的主导地位。然而，这些指标中的任何一个都无法确认JetStep的财务贡献或市场份额轨迹。随着LG、尼康、佳能、维易科、SUSS MicroTec和ASML都在该领域活跃，Onto必须提供对其光刻特许经营权的细粒度披露，以便投资者准确评估80%的增长预测是否反映了广泛的基础实力，还是掩盖了潜在光刻逆风的检测驱动型扩张。