Anthropic正在招募一位前Google TPU先驱来领导其内部硅加速器项目，标志着向异构推理计算的战略性转变。

Anthropic PBC已聘请Alphabet旗下Google定制AI芯片项目的创始人Amir Salek加入其计算团队。在新的职位上，Salek将直接向Anthropic的AI计算负责人James Bradbury汇报。在2022年之前，Salek曾负责Google张量处理单元（TPU）业务，并协助设计了前七代TPU芯片。

这一高管任命反映了AI计算基础设施更广泛的转型。随着微软（MSFT.US）计划很快推出其最新自主研发的AI加速器Maia，以及Google与无晶圆厂芯片公司Marvell Technology达成涵盖包括AI加速器、存储和内存控制器在内的定制芯片的新协议，行业正全面升级，从依赖集体采购NVIDIA GPU转向异构计算系统。这种新架构的特点是大规模协调运行NVIDIA GPU、AMD GPU、自主研发的AI专用集成电路（AI ASIC）/XPU以及CPU/DPU。随着AI大模型架构的稳定和全球Token调用量的指数级增长，高并发的AI推理工作负载越来越适合通过定制硅片来降低每个Token的成本。

因此，AI训练算子流程和具有最复杂架构及最快变化速度的前沿工作负载继续严重依赖AI GPU集群。前沿模型预训练、强化学习以及快速演变的新算子仍然更加依赖GPU的可编程性、CUDA生态系统以及NVLink/NVSwitch集群能力。与此同时，围绕成熟和开源AI大模型、Copilot以及AI代理的大规模AI推理工作负载越来越适合专用的自主研发AI芯片。

根据摩根士丹利和Wedbush Securities等机构（这些机构对AI计算基础设施投资持乐观态度），在AI推理时代看似无止境的前沿计算需求边界——以及由AI代理推动的资源需求增长——使得AI ASIC成为第二个万亿美元计算生态系统的组成部分，而不会蚕食GPU的需求。这一动态进一步巩固了投资论点，即AI半导体超级周期不仅仅是GPU周期，而是数据中心硅含量增加的更广泛周期。

Anthropic目前从多个渠道大规模采购AI芯片和加速器，包括NVIDIA、Google和Amazon。然而，该公司最近表示有意建立内部自主研发的硅芯片业务。这家位于旧金山的公司已开始招聘专业人才并发布相关职位空缺。媒体报道还指出，Anthropic已与全球领先的芯片代工厂台积电就先进制造工艺和先进封装的长期合作展开谈判。

Anthropic尚未披露其最新一代自主研发芯片的架构或流片时间表，也未宣布像Broadcom或Marvell Technology这样的正式外部无晶圆厂芯片联合设计合作伙伴。Broadcom此前参与了Anthropic约350亿美元的算力扩张项目，提供定制化的AI ASIC芯片、网络基础设施解决方案和融资支持。然而，截至目前，尚未确认其为Anthropic自有芯片业务的长期合作伙伴。

与其他AI应用领域的巨头一样，Anthropic正在竞相确保足够的数据中心基础设施以支持其雄心勃勃的目标。定制化的AI芯片集群可以帮助该公司更全面地应对全球AI芯片供应短缺的问题，根据其特定的工作负载需求优化芯片设计和整体性能，并显著降低数据中心运营侧的AI推理成本。

ChatGPT的开发者和Anthropic的最强竞争对手OpenAI也在追求类似的轨迹。OpenAI发布了其与芯片巨头Broadcom合作设计的名为“Jalapeno”的自主研发AI芯片的原型架构，并计划在今年晚些时候开始部署。同时，Anthropic正在加速其基础设施布局，迅速签署AI芯片和超大容量数据中心的协议，并与成熟的供应商和新出现的云计算提供商进行多年期合作。最近，该公司与英国芯片初创公司Fractile达成协议，首批芯片订单价值约2.5亿美元，并计划在未来扩大合同。Anthropic还与Riot Platforms Inc.和Volta Infra Holdings Ltd.达成了大规模数据中心产能供应协议。

此外，Claude AI超级平台的高管层正在进行相关的估值和IPO融资预测。管理层正准备在本月底之前公开提交潜在巨型IPO所需的文件。据知情人士