AMD公布2027年产品路线图，包括Verano CPU、Instinct MI500X GPU和下一代AI机架架构。

AMD正在加快其CPU、GPU和AI架构级解决方案路线图的节奏至年度周期，宣布计划在2027年推出全新EPYC 'Verano' CPU、Instinct MI500系列加速器和下一代架构级AI解决方案。在其Advancing AI活动上，AMD首席执行官苏姿丰表示："我们已经深入开发2027年的架构级解决方案，该方案将通过我们下一代Verano CPU和Instinct MI500X系列GPU在性能效率和可扩展性方面进一步突破界限。"

AMD的2026年架构级AI路线图以Helios系统为中心，该系统将基于AMD的256核EPYC 'Venice'处理器，预计可提供70%的代际性能提升。该平台将配备Instinct MI400X系列加速器，相比Instinct MI355X预计可将AI推理性能翻倍，同时配备符合UEC 1.0规范的Pensando 'Vulcano' 800 GbE网卡。

AMD的第二代架构级系统将于2027年面世，由EPYC 'Verano'处理器、Instinct MI500X系列加速器和Pensando 'Vulcano' 800 GbE网络接口卡驱动。尽管AMD尚未披露其2027年产品的规格或性能数据，但图像暗示后Helios系统将配备更多计算刀片以提高性能密度，使其能够与Nvidia基于144个Rubin Ultra封装的NVL576 'Kyber'系统竞争。

AMD的时机与台积电计划在2026年末推出其A16工艺技术相吻合，这是该公司首个提供背面供电的量产节点——这项技术对于重型数据中心CPU和GPU特别有价值。虽然未经确认，但AMD的2027年处理器和加速器可能会采用台积电的先进A16工艺节点。