首页 › 算力与云 › 报道算力与云 · 报道LAM RESEARCH CORP 提交 8-K:重大事件重大事件备案——重大协议、融资、并购与人事通常最先在此披露。◆ 官方披露Slicast · 2026年9月11日 · 美国 · 来源: SEC EDGAR · LRCXLAM RESEARCH CORP 于 August 27, 2026 向美国证券交易委员会(SEC)提交 8-K 文件——重大事件。点击下方“查看原文”可阅读 SEC 官方文件原件及随附的协议、附件或财务报表。阅读原文分享本文涉及的公司Lam Research资本开支历史 →深度解读评论员泛林集团:AI设备需求与台湾投资,2026年9月相关报道芯片与硬件Lam Research在俄勒冈州新实验室破土动工,以加速AI时代半导体研发。2026-08-27芯片与硬件Lam Research在俄勒冈州破土动工建设一座AI专用半导体实验室,以推进先进封装与HBM制造能力。2026-08-29芯片与硬件投资者为人工智能存储与逻辑制程的持续晶圆代工需求定价,Lam Research股价维持在302美元附近的高估值水平。2026-08-31芯片与硬件台湾经济部批准了Lam Research的NT$9.8 billion投资,用于先进封装和晶圆厂扩建。2026-09-01芯片与硬件台积光电研科技因获得台湾半导体设备重大投资批准且聚焦先进封装与AI制造而股价上涨。在台湾扩充晶圆厂产能将强化台积电CoWoS及先进节点生产的本土供应链,直接支撑下一代加速器的良率提升。2026-09-02