华为尽管面临美国出口制裁仍在开发1.4纳米等效工艺的先进芯片。

华为技术有限公司周一在上海召开的一场会议上宣布，其高端芯片预计到2031年将在名为"Tau缩放定律"的新型半导体发展框架下，达到相当于1.4纳米工艺的晶体管密度。华为董事会成员兼半导体业务总裁何庭波在题为《新的半导体发展之路》的主旨演讲中正式介绍了这一方法论。与依赖晶体管微型化的传统方法不同——这一行业范式面临日益增长的物理极限挑战和成本效益递减——新方法优先考虑降低信号在器件、电路、芯片和系统中的传播时间。

华为在过去六年中已基于Tau缩放定律设计和大规模生产381款芯片，覆盖从智能手机到AI计算等多个行业。今年秋季，公司将推出新款麒麟智能手机芯片，采用多层电路架构，首次缩短关键路径布线并提升晶体管密度和能效。

这一宣布强调了中国绕过美国出口限制（该限制限制了国内对先进光刻工具和尖端半导体制造的获取）的努力。专家普遍认为中国仅通过传统制造手段不太可能达到1.4纳米能力，但Tau缩放定律的成功应用可能会提供一种在设备受限情况下改善性能和芯片密度的途径。华为的预测将其置于与全球最大先进芯片代工厂台积电竞争的时间表上，台积电目前采用2纳米工艺生产芯片，并计划于2028年开始其A14（1.4纳米）工艺的大规模生产。

随着海外先进计算采购日趋严格，中国AI开发者日益转向国产芯片。在其DeepSeek-V4技术报告中，DeepSeek将华为的昇腾NPU与英伟达GPU列在同一硬件验证框架内——这是该公司首次在官方文件中将中国AI芯片与英伟达放在平等地位。Kimi最近发表的关于跨数据中心推理架构的研究论文也暗示正在探索基于国产芯片的token成本降低。何庭波指出，半导体产业的未来取决于开放合作，表示："通过Tau缩放定律，我们期待与全球科学家、工程师和产业伙伴紧密合作，推动半导体产业的可持续发展。"