NVIDIA Rubin H2 量产，单 GPU 最高 288GB HBM4；NVIDIA+Meta 联合 SK hynix/Samsung 推进 GPU-HBM 单芯集成

NVIDIA Rubin（Blackwell 继任）已于 2026 年下半年开始量产，标配最多 288GB HBM4；2027 年的 Rubin Ultra 将引入 HBM4e，最多 1TB 显存/GPU；2028 年的 Feynman 进一步升级至 HBM5 级别。同时，NVIDIA 与 Meta 正联合 SK hynix、Samsung 将 GPU 核心直接集成进 HBM 基底芯片，以降低数据传输延迟与功耗；TSMC CoWoS 先进封装产能持续紧张。(英文原标题：*The next-gen HBM chips will combine both GPU and HBM for future AI chips from Meta and NVIDIA*) 点评：GPU+HBM 单芯集成若成功量产，SK hynix 和 Samsung 将从纯内存供应商升格为关键封装合作伙伴，HBM 定价权和利润率将进一步向上游移，Micron 在差异化竞争上将面临更大压力；TSMC CoWoS 持续吃紧也意味着 Rubin 系统级出货爬坡可能比官方节奏更慢。

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