科技巨头通过资产支持证券化(ABS)融资创造历史新高，用于支撑AI基础设施资本开支扩张。

美国最大的科技公司预计将在2027年借入创纪录的4200亿美元，以资助人工智能发展，同时华尔街投资者越来越要求获得更高回报以消化债务激增。根据彭博社报道的高盛数据，超大规模公司的债务发行预计将比2026年水平增长60%，因为公司大量投入资金用于数据中心、芯片和其他人工智能基础设施。这波借贷热潮开始重塑公司债券市场，投资者对与人工智能相关的公司收取的费用远高于其他高评级借款人。

根据高盛和ICE BofA数据，由人工智能相关公司发行的债券利差徘徊在115个基点左右，而整个投资级市场的利差为78个基点。更大的利差意味着公司必须相对于可比的美国政府债务向投资者支付更高的收益率。

"在如何投资超大规模公司债务方面，我们非常谨慎，"Brown Advisory固定收益主管Colby Stilson表示。"由于即将到来的供应以及对投资资本回报缺乏可见性，我们的投资信念程度需要非常高。"

尽管Meta和Alphabet等公司保持强劲的资产负债表和产生大量现金流，但更高的借贷成本仍在出现。投资者似乎越来越担心随着公司竞相构建与人工智能竞争所需的基础设施，有多少额外债务将冲击市场。

根据彭博社援引的BNY研究，Alphabet被迫向投资者提供大幅价格优惠以完成8月份的债券销售。根据贝莱德全球固定收益副首席投资官Russell Brownback的说法，一些高评级的人工智能借款人甚至以通常与低评级公司相关的利差发行债券。

这种对比在科技部门外尤其明显。保险经纪公司Aon在9月份为135亿美元的并购融资吸引了约650亿美元的订单，而投资者则寻求来自超大规模热潮之外的公司的债券。

大科技公司大幅增加了开发和运营人工智能系统所需物理基础设施的支出。根据野村证券的投资展望，亚马逊、微软、Alphabet和Meta预计将在2026年在人工智能基础设施上花费约4500亿美元至5000亿美元。

根据野村证券的数据，大科技在2025年筹集了创纪录的1080亿美元债务，是过去九年平均水平的三倍多。公司已转向特殊目的融资工具和资产支持证券来为数据中心建设融资，这些融资方式在其传统公司借贷之外。

一些机构投资者在计算通过数据中心融资工具发行的债务以及直接由其母公司发行的债券后，正在接近单个公司的敞口限制。"投资者只能消化这么多，而且速度这么快，" Thornburg投资管理公司投资组合经理Lon Erickson表示。Wellington Management投资组合经理Loren Moran向彭博社表达了类似的担忧。

亚马逊在其7月份250亿美元发行中最长期债券上支付了额外的18至21个基点的收益。与德克萨斯州Meta数据中心相关的120亿美元债券销售预计收益率约为7.5%，比2025年10月类似的Meta交易高约0.4个百分点。