SK Hynix计划将第四座龙仁晶圆厂完成期限从2044年提前至2034年；Samsung和SK Hynix的新半导体集群项目正进入最终批准阶段，由AI芯片需求激增驱动。

根据韩国总统办公室政策主任金勇范于6月24日宣布的消息，三星电子和SK海力士建立新半导体集群的计划已进入最终讨论阶段。一旦敲定，该计划将向公众正式宣布。

加快的时间表反映了AI芯片需求的爆炸性增长。两家公司在龙仁现有半导体集群的建设将大幅提前于目前的计划。SK海力士计划在龙仁建造四座晶圆厂，其中第四座工厂的完成日期从2044年提前至2034年，加快了十年。

对于AI基础设施建设而言，这代表了全球两大领先内存芯片制造商的重大产能扩张。三星与SK海力士之间的协调反映了韩国对AI驱动型半导体需求的战略应对，将龙仁集群定位为未来十年高带宽内存及其他AI优化芯片的关键供应节点。