MICRON TECHNOLOGY INC 提交 10-Q：季度报告(10-Q)

本讨论应与截至2025年8月28日止年度的合并财务报表及附注一并阅读。除非另有说明，所有期间引用均指我们的财政期间。我们的财政年度为截至最接近8月31日的星期四结束的52周或53周期间。2026财年包含53周，2025财年包含52周。2026年第三季度包含13周，2026年第四季度包含14周。除每股金额外，所有表格中的美元金额均以百万为单位。

概述

我们在全资拥有的设施中制造产品，并对某些制造流程使用分包商。我们全球卓越制造中心网络不仅使我们能够在简化流程和运营的同时受益于规模效应，还汇聚了世界上最优秀的人才来研发最先进的内存技术。卓越制造中心将专业知识集中在一个地点，与研发、产品开发、人力资源、采购和供应链等团队合作，提供端到端制造的高效支持结构，从而缩短周期时间。对于我们在新加坡和台湾的地点，这也是将晶圆制造和后道制造结合在一起。我们继续投入大量资金开发专有产品和工艺技术，这通常会提高每晶圆的比特密度并降低每一代产品的单比特制造成本。我们不断推出新一代产品，提供更优异的性能特性，包括更高的数据传输速率、先进的封装解决方案、更低的功耗、改进的读写可靠性以及增加的内存密度。

我们在半导体存储器和存储市场面临激烈的竞争。为了保持竞争力，我们必须不断开发和实施新产品和技术，并在通货膨胀压力、技术变革、市场快速变化以及监管不确定性的情况下降低制造成本。我们的成功在很大程度上取决于从研发投资中获得回报、有效利用我们的制造基础设施、开发和集成先进的产品和工艺技术、市场对我们要多样化的基于半导体的存储器和存储解决方案的接受度，以及有效的资本支出。

产品技术

我们的存储器和存储解决方案、高级解决方案以及存储平台的产品组合基于我们的高性能半导体存储器和存储技术，包括DRAM、NAND和NOR。我们通过业务部门以各种形式向多个市场销售我们的产品，包括组件、模块、SSD、托管NAND、多芯片封装和晶圆。我们的许多系统级解决方案结合了NAND、控制器、固件，以及在某些情况下结合DRAM。

DRAM：DRAM产品是动态随机存取存储器半导体器件，具有低延迟特性，可提供具有多种性能特征的高速数据检索。DRAM产品在断电时会丢失内容（“易失性”），最常用于数据中心、客户端PC、图形、工业、移动和汽车市场。DRAM产品包括高带宽内存（“HBM”），这是一种3D堆叠DRAM架构，利用硅通孔（“TSV”）连接以实现更高效的通信，使其能够比其它类型的内存实现更高的带宽，同时消耗更少的功率。

NAND：NAND产品是非易失性、可重写半导体存储设备，提供具有高容量、低成本存储以及多种性能特征。NAND用于数据中心、客户端PC、消费类和汽车市场的SSD，以及可移动存储市场。托管NAND用于智能手机和其他移动设备，以及消费类、汽车和嵌入式市场。低密度NAND非常适合汽车、监控、机器对机器、自动化、打印机和家庭网络等应用。

NOR：NOR产品是非易失性、可重写半导体存储器器件，提供快速读取速度。NOR最常用于可靠的代码存储（例如嵌入式系统中的启动、应用程序、操作系统和执行就地代码）以及频繁更改的小数据存储，非常适合汽车、工业和消费类应用。

行业状况 存储器和存储需求

由人工智能驱动的存储器和存储增长正在超越行业供应。在2026年第三季度，我们继续受益于价格和利润率的显著改善，这反映了强劲的需求增长，这在很大程度上是由人工智能的持续进步所推动的。数据中心由人工智能驱动的增长加速了对存储器和存储的需求，其速度快于我们自身和行业增加供应的能力。由于存储器和存储的总体市场需求超过总体行业供应，这导致了供应分配决策，可能会影响某些客户和最终市场。强劲的DRAM和NAND总体需求以及受限的供应导致价格上涨，并提高了我们整个产品组合的盈利能力。

战略客户协议

不断变化的行业格局以记忆解决方案的长期强劲客户需求以及结构性受限的供应增长为特征，提升了记忆对我们客户产品路线图的重要战略意义。随着客户越来越多地寻求确保获得先进记忆技术和承诺的长期记忆供应的长期准入，我们在战略承诺方面经历了更多的客户参与。在2026年第三季度和第四季度，我们签订并预计将继续签订战略客户协议。这些协议为客户提供合同供应保障和更大的价格可见性，并为我们带来更高的业务表现可见性和稳定性。

战略客户协议构建为照付不议协议，在多年度合同期限内对特定数量有具有约束力的承诺。大多数协议的价格要么是固定的，要么受最低和最高价格的限制。最大的协议通常对现有产品设定一个上限价格，该价格近似于2026日历年第二季度的市场价格，并在协议期限内设定一个下限价格。少数协议没有任何固定价格或价格区间，因为这些协议的价格受市场条件制约。