Lam Research在俄勒冈州破土动工建设一座AI专用半导体实验室，以推进先进封装与HBM制造能力。

拉姆研究（Lam Research）在俄勒冈州破土动工建设一座新的半导体人工智能实验室，该项目是公司未来五年在全球网络中超过30亿美元投资计划的一部分，旨在加速人工智能芯片领域的突破。

该设施位于公司图阿林（Tualatin）校区规划的多栋建筑扩建项目内，代表了拉姆研究在俄勒冈州的单笔最大投资。根据公司新闻稿，该项目预计将创造400多个新就业岗位，使该公司在该州支持的职位总数超过11,000个。同时，该公司对俄勒冈州的年度经济贡献也将提升至超过18亿美元。

新实验室将专注于先进沉积和刻蚀工艺开发、材料科学以及硬件验证。工程师将在产品开发的各个阶段——从最初构想到最终部署——与客户在现场直接合作。已确认的客户包括英特尔（Intel）和美光科技（Micron Technology），以及其他行业合作伙伴。

英特尔晶圆代工执行副总裁兼首席技术与运营官Naga Chandrasekaran表示：“数十年来，英特尔一直在俄勒冈州及全球范围内与拉姆研究保持着紧密的合作关系。随着这座新实验室设施的落成，我们期待双方更加紧密地合作，以加速芯片规模的工艺开发，快速评估新技术，并为下一代人工智能驱动的计算提供所需的突破。”

该项目紧随华盛顿县（图阿林所在地）近期批准的一项战略投资计划之后。根据拟议协议，拉姆研究承诺到2041年向图阿林投资17亿美元。该交易包括向县和城市合作伙伴支付替代房产税款项，用于资助社区范围内的服务，但仍需经俄勒冈州商业发展委员会批准。

此次宣布正值美国半导体行业迅速扩张之际。亚利桑那州即将成为全美两个最大半导体制造园区的所在地；台积电（TSMC）宣布在美国追加投资1,000亿美元；德克萨斯农工大学（Texas A&M University）最近也为一座耗资2.26亿美元的研发设施破土动工。此外，行业还见证了显著的整合与合作活动，包括安森美（Onsemi）收购新思科技（Synaptics），以及苹果公司将四家半导体公司纳入其美国制造计划。

根据公司另一份新闻稿，图阿林实验室是更广泛的30亿美元多点扩建计划的一部分，旨在将整体实验能力提高50%以上。拉姆研究在美国、亚洲和欧洲均设有设施。这些站点 collectively 每年进行超过100万次实验，并共享工具、数据和技术专长。

公司表示：“拉姆研究的研发方法结合了全球各地的专业实验室，每个实验室都专为加速创新周期中的特定步骤而设计，并与靠近客户设施地点的深度客户合作相结合。”