首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道康宁展示基于光纤的AI光学互联技术,推动数据中心网络中光学方案的广泛应用;光学供应商Lumentum、Coherent和Applied Optoelectronics也随之受益。光学互联在高速数据中心网络中对铜质方案的替代降低功耗和热散发;供应商多元化将AI硅互联依赖转向光子学。行业媒体Slicast · 2026年9月21日 UTC 16:46 · 美国 · 来源: 24/7 Wall St.重要度 60阅读原文分享相关报道芯片与硬件高通展示用于数据中心和服务器应用的AI互联技术,标志从手机芯片向GPU互联的战略转向。2026-09-22芯片与硬件英特尔股价上升反映AI芯片路线图进展、与友达光电(AUO)的制造合作以及18埃(18A)工艺节点研发突破。2026-09-22芯片与硬件长鑫存储技术(CXMT)实现单片产出提升50%,提高AI加速器的HBM和内存生产能力。2026-09-22芯片与硬件Broadcom正在用定制交换芯片挑战英伟达在AI网络中的主导地位,争夺互联和Tomahawk级基础设施市场份额。2026-09-22芯片与硬件Meta的Muse代理平台推动CPU需求并提升Arm估值,因为AI工作负载在规模上需要GPU和CPU计算。2026-09-22