英伟达Blackwell GPU的测试周期比当前Hopper一代长3-4倍。

英伟达的Blackwell GPU是有史以来最复杂的半导体器件之一，大幅增加了它们的制造、封装和测试难度。据《金融时报》报道，引用测试设备制造商Advantest首席执行官Doug Lefever的话，测试Blackwell数据中心GPU所需时间是Hopper数据中心GPU的三到四倍，因为每个单元在出货前必须在不同的工具上进行数十次测试。

英伟达的Blackwell B100/B200 GPU由两个计算芯粒组成，集成了1040亿个晶体管，另配八个HBM3E存储芯粒，通过台积电CoWoS-L封装技术支持的接口相互连接。相比之下，英伟达的Hopper H100 GPU只有一个包含800亿个晶体管的芯粒和六个HBM3存储堆栈。通常情况下，随着晶体管数量的增加，测试复杂度呈指数级增长，因为芯片需要更多的测试模式和更长的测试时间。测试协议必须涵盖高速互连、压力条件、热条件——在B200的情况下这些条件非常严苛——和多种操作模式，其中Blackwell增加了FP4支持。

台积电的CoWoS-L 2.5D封装技术引入了额外的测试步骤，有时还需要多个测试阶段，以确保封装中的每个组件都能正常工作，互连也可靠。对于Blackwell，必须分别测试计算芯粒和存储芯粒，尽管DRAM制造商会测试HBM3堆栈，然后在这些芯粒添加到RDL中介层后多次测试GPU。虽然英伟达的Blackwell B100和B200 GPU及模块在封装和组装过程中的确切测试次数尚不清楚，但这些GPU要经历远多于Hopper H100 GPU的测试迭代次数。

总的来说，Blackwell的长测试时间反映了这些AI和高性能计算GPU不断增长的复杂性，以及需要进行广泛验证以确保在与CPU、DPU和网络接口卡等其他组件一起工作时，在各种数据中心环境中的性能和可靠性。