홈 › 반도체·하드웨어 › 리포트반도체·하드웨어 · 리포트ASML의 초호황 Q2 및 생산능력 확대 발표가 AI 칩 약세론을 타파하고 EUV 수요가 실제이며 지속적임을 입증하다AI 칩 로드맵의 실행 위험을 제거합니다; ASML의 2028 주문 백로그는 이제 AI CapEx 지속성의 주요 선행 지표입니다.업계 전문지Slicast · 2026년 7월 18일 13:10 UTC · 미국 · 출처: TipRanks중요도 55원문 보기Share이 기사에 언급된 기업ASML설비투자 이력 →In-depth analysisCommentaryWhy ASML's Sold-Out Capacity Shifts Investor Focus to Supply Chain and Geopolitical RiskCommentaryASML Presses €77 Million Daily Buyback as Washington Tightens China Controls and Homegrown DUV Tools EmergeRelated reports반도체·하드웨어ASML은 Low-NA EUV 도구의 생산성 향상이 향후 가격 인상을 정당화하며, 신규 스캐너 도입 의무화 시 TSMC는 수십억 달러의 추가 capex 비용을 부담할 수 있다고 밝혔다.2026-07-18반도체·하드웨어ASML, AI 칩 팹 증설로 EUV 리소그래피 수요 사상 최고 기록, 직원들에게 €20,000 보너스·주식 패키지 지급2026-07-20반도체·하드웨어TSMC vs. ASML: 투자자들이 파운드리 칩 공급(TSMC) 대 극자외선 장비 독점(ASML)을 AI 인프라 투자로 평가2026-07-20반도체·하드웨어ASML이 AI 붐에 따른 반도체 제조 장비 수요 가속화로 연간 판매 전망을 €43–45 billion으로 상향 조정했다.2026-07-17반도체·하드웨어ASML이 AI 공급망에서 반도체 인재 경쟁이 심화되는 가운데 2030년까지 €20,000 직원 유지 보조금을 발표했습니다.2026-07-21