Broadcom, OpenAI·Google·Meta와 다년간 AI 칩 거래 체결—모든 주요 하이퍼스케일러의 네트워킹·커스텀 실리콘 공급 확보

브로드컴은 인공 지능 분야에서 가장 중요한 기업들인 오픈AI, 구글, 메타와 주요 다년간 계약을 체결했다. 이들 계약은 기가와트(GW) 단위로 측정되는 맞춤형 AI 가속기 개발을 포괄하며, 브로드컴을 맞춤형 실리콘 시장에서 엔비디아의 중요한 대안으로 자리매김하게 했다.

2025년 10월 13일 발표된 오픈AI와의 파트너십은 맞춤형 AI 가속기 10GW의 공동 개발을 중심으로 한다. 랙(Rack) 설치는 2026년 말부터 시작되어 2029년 말까지 계속될 계획이다.

2026년 4월 6일 공개된 구글과의 계약은 맞춤형 텐서 처리 유닛(TPU) 및 네트워킹 구성 요소의 개발과 공급을 포함하며, 계약 기간은 2031년까지 연장된다. 이 파트너십의 주목할 만한 점은 클로데(Claude)의 뒤를 잇는 AI 안전 스타트업인 앤트로픽(Anthropic)이 2027년부터 약 3.5GW의 TPU 용량에 접근할 수 있게 된다는 것이다.

2026년 4월 14일, 브로드컴은 메타의 자체 칩 프로그램인 메타 트레인 및 인퍼런스 가속기(MTIA)에 초점을 맞춰 메타와의 협력을 확대했다. 이 파트너십은 초기에 1GW를 초과하는 맞춤형 실리콘을 제공한다.

맞춤형 실리콘(때로는 ASICs, 즉 응용 전용 집적 회로라고 함)은 하이퍼스케일러들이 자신의 워크로드에 정확히 맞춘 하드웨어를 사용할 수 있도록 해준다. 구글은 수년 전 이를 통해 TPU를 선보이며 이 방식을 선도해 왔다. 이제 오픈AI와 메타도 유사한 전략을 추구하고 있으며, 브로드컴은 이들이 칩 설계 및 제조를 돕기 위해 호출하는 회사다.

이러한 계약들은 기존 엔비디아 하드웨어를 대체하기보다 보완하기 위해 고안되었다. 대부분의 하이퍼스케일러는 혼합 환경을 운영하여 일반적인 학습 워크로드에는 엔비디아 GPU를 사용하고, 특정 추론이나 전문 작업에는 맞춤형 칩을 사용한다.

2029년과 2031년까지 이어지는 다년간 계약은 브로드컴의 AI 사업 부문에서 구독형 수익 바닥라인에 가까운 안정성을 제공한다. 마벨 테크놀로지(Marvell Technology)와 같은 기업들도 맞춤형 ASIC 분야에서 경쟁하고 있지만, 브로드컴이 가장 저명한 AI 개발사 세 곳을 장기 파트너로 확보한 능력은 유사한 계약을 노리는 다른 모든 기업들에게 높은 기준을 제시한다.