홈 › 반도체·하드웨어 › 리포트반도체·하드웨어 · 리포트SK Hynix이 Nasdaq 자본 조달을 목표로 한국 팹 용량 확대 및 AI 메모리(HBM) 생산 확대를 위한 EUV 도입을 진행 중이다.두 번째 HBM 메모리 벤더가 EUV 양산을 가속화하면서 Samsung-Micron-SK Hynix 간 공급 경쟁을 심화시키고 있다.업계 전문지Slicast · 2026년 7월 1일 08:17 UTC · 미국 · 출처: Chosunbiz중요도 69원문 보기Share이 기사에 언급된 기업SK HynixIn-depth analysisCommentaryCXMT vs SK Hynix vs Samsung: AI Memory Supply, HBM Pricing Power, and the China GapCommentarySK Hynix HBM Lock-In, Solidigm IPO, and US Fab Bet, September 2026Related reports반도체·하드웨어SK Hynix, Nasdaq 상장으로 메모리 거대기업 구조조정 및 AI 메모리 생산 집중력 강화 신호2026-07-01반도체·하드웨어HBM 시장 선도 SK Hynix가 미국 증권거래소 상장을 계획하는 한편 $29.4 billion 규모의 자금 조달을 동시 추진.2026-07-01반도체·하드웨어SK Hynix, 남한 사업에 $712.5 billion 투자 발표, 신규 NAND fab 및 DRAM 클러스터 확대 포함.2026-07-03반도체·하드웨어반도체 산업 그룹(SK Hynix, Samsung, Micron, SEMI)이 메모리칩 공급의 국내 콘텐츠 의무화에 반대하며 미국 행정부에 로비하고 있다.2026-07-04반도체·하드웨어17명의 원고가 미국 지방법원에 Samsung, SK Hynix, Micron을 상대로 DRAM 공급 조작 관련 가격 담합 소송을 제기했습니다.2026-07-04