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Google이 MediaTek을 선정하여 TPUv9 'Triggerfish' 칩 설계, CPU 및 컴퓨팅 다이를 단일 패키지로 통합하여 에이전트 AI 애플리케이션용.

Google 커스텀 실리콘 전략이 파운드리 파트너십으로 진행 중; 다중 다이 에이전트 AI 컴퓨팅을 가능하게 하는 새로운 아키텍처.
업계 전문지Slicast · 2026년 6월 23일 19:00 UTC · 미국 · 출처: Wccftech
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Google은 MediaTek과 협력하여 에이전틱 AI 시장을 겨냥한 차세대 TPUv9 칩을 개발 중입니다. 코드명은 Triggerfish이며, 이 파트너십은 Google의 최근 TPU v8 제품군을 기반으로 합니다. v8 제품군에는 MediaTek이 개발한 추론 최적화 v8i "Zebrafish"와 Broadcom이 개발한 학습 최적화 v8t "Sunfish"가 포함됩니다.

TPUv9 Triggerfish는 Google의 전략에 중대한 변화를 나타냅니다. v8 시리즈에서는 추론과 학습을 위해 별도의 칩을 유지했지만, 차세대 제품은 단일 프로세서에 두 기능을 통합할 것입니다. 이 칩은 이전 세대보다 2~3배 더 큰 SRAM 캐시를 갖추고 있으며, MediaTek이 개발한 새로운 CPU 타일이 학습과 추론 모드 간에 워크로드를 원활하게 전환합니다. 이 CPU 타일은 메인 컴퓨트 다이와 함께 동일한 캐리어에 패키징됩니다.

FundaAI의 최신 보고서에 따르면, TPUv9 생산은 2027년 3분기 Humufish부터 시작하여 2027년 4분기 Triggerfish가 뒤따를 것입니다. 두 칩 모두 2028년 동안 대량 생산에 도달할 것으로 예상되며, 2027년 TPU 출하량은 약 1천만~1,100만 개로 예상됩니다.

Google의 TPUv9 라인업에는 최적화된 변형 제품이 포함됩니다. Humufish(이전 명칭 v8e)는 Intel의 EMIB 패키징 기술을 활용하며, 이는 CoWoS 2.5D 접근 방식에 비해 더 높은 다용도성과 더욱 확장 가능하고 저비용의 설계를 제공합니다. Google은 Humufish의 메인 컴퓨트 다이를 자체 제조할 것이며, MediaTek은 I/O 및 백엔드 설계를 담당할 것입니다. Triggerfish는 HBM4E 메모리를 사용하고, Humufish는 HBM4 DRAM을 채용합니다.

제조는 TSMC에서 수행되며, Intel이 패키징을 담당합니다. Google이 일부 용량을 Intel Foundry Services로 전환하여 지속적인 공급망 제약을 완화하고 NVIDIA, AMD, Apple의 상당한 수요에 직면한 TSMC의 부담을 줄일 가능성이 있습니다.

학습과 추론 기능을 단일 다이에 통합하고 대폭 확장된 SRAM과 워크로드 전환을 위한 전용 CPU 타일을 갖춤으로써, Triggerfish는 에이전틱 AI 및 강화학습 애플리케이션의 계산 요구 사항에 최적화된 다목적이고 고성능의 솔루션을 제공하도록 설계되었습니다.

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Google이 MediaTek을 선정하여 TPUv9 'Triggerfish' 칩… · Slicast