Broadcom이 고위험 AI 칩 시장에서 NVIDIA에 대한 진지한 경쟁자로 떠오릅니다.

Nvidia Corp (NASDAQ:NVDA)가 AI 하드웨어 경쟁에서 헤드라인을 장악하는 동안, Broadcom Inc (NASDAQ:AVGO)는 특화된 실리콘과 하이퍼스케일러급 네트워킹 솔루션으로 조용하게 강력한 입지를 구축하고 있으며, 데이터센터 컴퓨팅 영역에서 놀랍도록 치열한 직접 경쟁을 벌이고 있습니다. 분석가들은 2025년 회계연도에 Broadcom의 AI 사업이 전년 대비 60% 성장하여 $19–20 billion의 AI 매출에 도달할 것으로 예상하고 있으며, 회사는 2026년까지 AI 사업에서 $33 billion의 매출을 예상하고 있습니다.

Broadcom의 Tomahawk Ultra 네트워킹 칩은 전략적 차별화를 보여주며, Nvidia의 NVLink보다 4배 많은 칩을 연결할 수 있고 하이퍼스케일러 데이터센터를 구동하는 'scale-up' 아키텍처의 중심에 회사를 위치시킵니다. 이러한 모멘텀은 Broadcom의 재무 성과에서 명확합니다: 회사는 2분기에 AI 관련 매출 $4.4 billion을 기록했으며 3분기에 $5.1 billion을 예상하고 있고, AI 네트워킹은 전년 대비 170% 급증했습니다.

Alphabet Inc (NASDAQ:GOOGL) (NASDAQ:GOOG)의 Google과의 Ironwood TPU (TPUv6, 3 nm) 협력은 AI 가속 분야에서 회사의 경쟁력 있는 입지를 더욱 입증합니다. 이 프로젝트는 $9 billion의 단기 수익과 생애 주기 동안 $15 billion 이상의 수익을 창출할 것으로 예상되며, 커스텀 실리콘 개발에서 Nvidia의 GPU 지배력과 경쟁할 수 있는 Broadcom의 역량을 입증합니다.

Nvidia가 AI 훈련 워크로드의 기본 선택으로 남아있으며, 공급 부족, 우수한 생태계, 그리고 H20 같은 칩의 중국 수출 채널 재개로 지원받고 있는 반면, 하이퍼스케일러들은 커스텀 ASIC과 Ethernet 패브릭으로 다양화하고 있으며, 이는 Broadcom이 빠르게 입지를 확보하고 있는 영역입니다. Broadcom은 Nvidia처럼 헤드라인을 장악하지 못할 수 있지만, 하이퍼스케일러와의 깊은 관계와 커스텀 AI 실리콘 및 네트워킹 분야의 역량은 AI 인프라 경쟁에서 숨은 경쟁자로 만들고 있습니다.