Samsung은 HBM4 고급 메모리 수익이 2026년 Q3에 3배 증가할 것으로 전망하며, 연말까지 HBM이 DRAM과 동등한 수익 창출 동력으로 부상할 것으로 예상된다.

삼성전자는 또 다른 역대급 2분기 실적을 달성했으며, 영업이익은 전년 동기 대비 19배 급증한 8조 9,500억 원을 기록했다. 메모리 부문의 핵심 수익원 역할은 큰 surprises가 아니었지만, 그 기여 규모는 주목할 만했다. 더 일렉(The Elec)과 로이터(Reuters)의 보도에 따르면, DS division은 2분기 삼성 전체 영업이익의 99.7%를 차지했으며, 영업이익은 전년 동기 대비 250배 이상 폭증했다.

삼성전자는 2분기 매출액이 전분기 대비 28% 증가한 17조 1,500억 원의 역대 최고치를 기록했다. 이는 주로 Device Solutions (DS) division의 견인력 때문인데, 해당 division의 매출은 전분기 대비 56% 상승했다. Memory, System LSI, Foundry로 구성된 DS unit은 8조 9,200억 원의 영업이익을 발생시켰으며, 영업이익률은 2026년 1분기의 65.7%에서 약 70%까지 확대되었다.

그러나 메모리 호황은 삼성의 스마트폰 사업에는 악재로 작용했다. 치솟는 메모리 가격이 부품 단가를 끌어올리자, Mobile eXperience (MX) division은 7,000억 원의 영업손실을 기록하며 사상 처음으로 분기 기준 적자를 냈다고 로이터(Reuters)가 전했다.

뉴스핌(Newspim)에 따르면, 삼성전자는 AI 서버 DRAM, 엔터프라이즈 SSD, HBM에 대한 수요 급증이 모바일 및 PC 수요 감소세를 크게 상회함에 따라 2026년 하반기 메모리 공급 부족 현상이 더욱 심화될 것으로 예상한다. 연합뉴스(Yonhap News) 보도에 따르면, 삼성전자는 내년에도 수요가 공급 능력을 훨씬 초과할 것으로 전망하며, 이러한 불균형이 2028년까지 지속될 것이라고 밝혔다.

삼성전자는 이미 HBM4 양산에 돌입하여 NVIDIA를 포함한 주요 고객사에 납품을 시작했으며, 주요 고객사에게 HBM4E 샘플 납품을 통해 AI 메모리 포트폴리오를 확장하고 있다. 연합뉴스(Yonhap News) 보도에 따르면, 삼성전자는 공격적인 HBM 야망을 드러내며 3분기 HBM4 매출이 전분기 대비 3배 이상 증가하고, 2026년 하반기 전체 HBM 매출의 60% 이상을 차지할 것으로 예상한다.

회사는 1c-class DRAM 생산 증산과 함께 HBM4 공급 능력을 추가로 확대할 계획이다. 또한 삼성전자는 전체 DRAM 점유율과 유사한 수준의 HBM 시장 점유율을 확보하여 보다 균형 잡힌 메모리 포트폴리오를 구축하는 것을 목표로 하고 있다.

한편, SK하이닉스는 실적 발표에서 DRAM 평균 판매단가(ASP)가 전분기 대비 30% 상승했으며, NAND ASP는 2분기 중반 50%대 범위에서 증가했다고 밝혔다. 이와 비교하면, 삼성전자의 DRAM ASP는 중반 40%대, NAND ASP는 후반 60%대 범위에서 각각 상승했다. 2분기 DRAM 출하량은 전분기 대비 10% 이상 증가한 반면, NAND 출하량은 저단수 대 증가율을 보였다.

메모리 호황에도 불구하고, 조선일보(Chosun Ilbo)에 따르면 삼성전자의 Foundry와 System LSI 부문은 2분기 동안 적자가 유지된 것으로 알려졌다. 그러나 개선 조짐도 나타났다. System LSI는 모바일 SoC 및 이미지 센서 판매 강세로 분기별 매출을 유지했으며, Foundry는 HBM 베이스 다이 수요 증가와 미국 고객 주문 증가로 실적이 개선되었고, 새로운 2nm HPC 설계 수주도 확대되었다.

2026년 하반기, 삼성전자의 Foundry Business는 2nm 모바일 칩 생산 확대와 4nm 기반 LPU 및 베이스 다이 제품의 성장 가속화를 목표로 한다.