홈 › 반도체·하드웨어 › 리포트반도체·하드웨어 · 리포트NVIDIA Rubin GPU 2026년 공급 약 20만~30만 대 부족: HBM4 품귀와 TSMC N3 패키징 처리량 한계가 동시에 영향; TrendForce, GPU 수급 상황을 "타이트"로 상향업계 전문지Slicast · 2026년 11월 7일 21:08 UTC · 글로벌 · 출처: mlq.ai중요도 79원문 보기Share이 기사에 언급된 기업Nvidia설비투자 이력 →TSMC설비투자 이력 →In-depth analysisCommentaryNvidia H200 Hong Kong Stockpile: China Import Freeze, November 2026CommentaryNvidia H200 China Exit and Vera Rubin Ramp, November 2026Related reports반도체·하드웨어홍콩에 엔비디아 H200 칩 약 60만 개가 쌓여 있는 것으로 전해졌으며, 베이징이 현지 기술 육성을 위해 이를 보류하고 있는 것으로 알려졌다.2026-11-08반도체·하드웨어Nvidia 공급망 보고서는 패키징 보조금, 129억 3천만 달러 규모의 계약, 그리고 60만 개의 칩을 언급하고 있다.2026-11-08반도체·하드웨어TSMC는 엔비디아의 요청으로 3D DRAM 생산을 검토하고 있다는 보도를 부인했다. 앞서 엔비디아가 메모리 공급 부족에 대응하기 위해 TSMC에 해당 메모리 생산을 요청했다는 보도가 나왔었다.2026-11-08반도체·하드웨어SageMaker Inference에 이제 NVIDIA MIG를 활용한 GPU 파티셔닝 기능이 추가되었습니다.2026-11-08반도체·하드웨어Nvidia는 SPIL의 CoWoS 패키징 확장에 수십억 달러를 투자하는 것으로 알려졌다.2026-11-08