홈 › 반도체·하드웨어 › 리포트반도체·하드웨어 · 리포트Nvidia는 SPIL의 CoWoS 패키징 확장에 수십억 달러를 투자하는 것으로 알려졌다.엔비디아의 패키징 생산능력 직접 지원은 AI 가속기 공급을 제약해 온 CoWoS 병목을 완화하고, 엔비디아와 외주 조립 파트너 간의 결속을 더욱 강화한다.업계 전문지Slicast · 2026년 11월 7일 08:37 UTC · 미국 · 출처: FourWeekMBA중요도 75원문 보기Share이 기사에 언급된 기업Nvidia설비투자 이력 →TSMC설비투자 이력 →In-depth analysisCommentaryNvidia H200 Hong Kong Stockpile: China Import Freeze, November 2026CommentaryNvidia H200 China Exit and Vera Rubin Ramp, November 2026Related reports반도체·하드웨어SageMaker Inference now adds GPU partitioning with NVIDIA MIG to its inference service.2026-11-08반도체·하드웨어NVIDIA's CUDA 13.5 is positioned to make Vera Rubin production-ready, with expanded scheduling and multi-GPU communication.2026-11-08반도체·하드웨어TSMC는 엔비디아의 요청으로 3D DRAM 생산을 검토하고 있다는 보도를 부인했다. 앞서 엔비디아가 메모리 공급 부족에 대응하기 위해 TSMC에 해당 메모리 생산을 요청했다는 보도가 나왔었다.2026-11-08반도체·하드웨어Nvidia 공급망 보고서는 패키징 보조금, 129억 3천만 달러 규모의 계약, 그리고 60만 개의 칩을 언급하고 있다.2026-11-08반도체·하드웨어홍콩에 엔비디아 H200 칩 약 60만 개가 쌓여 있는 것으로 전해졌으며, 베이징이 현지 기술 육성을 위해 이를 보류하고 있는 것으로 알려졌다.2026-11-08