홈 › 반도체·하드웨어 › 리포트반도체·하드웨어 · 리포트Nvidia 공급망 보고서는 패키징 보조금, 129억 3천만 달러 규모의 계약, 그리고 60만 개의 칩을 언급하고 있다.12.93억 달러 규모의 공급 약정과 패키징 보조금은 첨단 패키징이 엔비디아 출하량의 발목을 잡는 핵심 제약 요인임을 시사한다.업계 전문지Slicast · 2026년 11월 7일 17:32 UTC · 미국 · 출처: ad-hoc-news.de중요도 60원문 보기Share이 기사에 언급된 기업Nvidia설비투자 이력 →In-depth analysisCommentaryNvidia H200 Hong Kong Stockpile: China Import Freeze, November 2026CommentaryNvidia H200 China Exit and Vera Rubin Ramp, November 2026Related reports반도체·하드웨어홍콩에 엔비디아 H200 칩 약 60만 개가 쌓여 있는 것으로 전해졌으며, 베이징이 현지 기술 육성을 위해 이를 보류하고 있는 것으로 알려졌다.2026-11-08반도체·하드웨어TSMC는 엔비디아의 요청으로 3D DRAM 생산을 검토하고 있다는 보도를 부인했다. 앞서 엔비디아가 메모리 공급 부족에 대응하기 위해 TSMC에 해당 메모리 생산을 요청했다는 보도가 나왔었다.2026-11-08반도체·하드웨어SageMaker Inference now adds GPU partitioning with NVIDIA MIG to its inference service.2026-11-08반도체·하드웨어Nvidia는 SPIL의 CoWoS 패키징 확장에 수십억 달러를 투자하는 것으로 알려졌다.2026-11-08반도체·하드웨어NVIDIA's CUDA 13.5 is positioned to make Vera Rubin production-ready, with expanded scheduling and multi-GPU communication.2026-11-08