SK하이닉스가 인디애나에 40억 달러 규모의 고대역폭 메모리(HBM) 생산 공장 기공식을 진행했다.

한국 반도체 기업 SK하이닉스가 인디애나주에 40억 달러가 넘는 차세대 고대역폭 메모리(HBM)용 첨단 패키징 시설의 기공식을 8월 28일 개최하며 미국 내 첫 생산 거점을 확보했다. 회사는 금요일, 기공식 행사가 목요일 인디애나주 웨스트 라파예트에 위치한 퍼듀 대학교 홀로웨이 체육관에서 진행됐다고 발표했다.

첨단 패키징은 반도체 후공정 공정으로, 기존 칩 미세화 기술이 물리적 한계에 도달함에 따라 성능 향상을 위해 여러 칩을 단일 패키지로 결합하거나 수직으로 적층하는 기술이다. 새로 건설될 시설은 인공지능(AI) 메모리를 위한 첨단 패키징에 특화될 예정이다.

행사에는 마이크 브라운 인디애나 주지사, 토드 영 미국 상원의원, 미치 다니엘스 퍼듀 대학교 총장, 그리고 한국-미국 동맹 재단 이사장 로버트 에이브럼스가 참석했다. 또한 강경화 주미 대한민국 대사와 SK그룹 정몽구·이형희 부회장, SK하이닉스 곽노정 대표이사 등이 함께했다.

SK하이닉스는 2028년 10월까지 공장 클린룸 완공을 목표로 하고 있으며, 2029년 하반기부터 차세대 HBM 제품의 양산에 돌입할 계획이다. 가동률이 최고조에 달하면 이 시설은 약 1,000명의 직원을 고용하는 주요 미국 HBM 생산 허브로 성장할 것으로 예상된다. 이는 미국 내 SK하이닉스의 첫 HBM 제조 기지가 되며, 국내 기존 시설과 긴밀하게 연계되어 운영될 것이다.

계획된 워크플로우에 따르면, 한국에서 생산된 첨단 웨이퍼는 인디애나주로 운송되어 첨단 패키징 및 테스트를 받게 된다. 이렇게 완성된 '미국산' HBM 제품은 미국 고객사에 공급될 예정이다. SK하이닉스는 이번 투자가 미국 반도체 공급망을 강화하고 국가 안보와 경제 성장에 기여할 것이라고 밝혔다.

회사에 따르면, 100개 이상의 소재, 부품 및 장비 공급업체들이 웨스트 라파예트 지역으로의 진출을 검토 중이다. 공장의 건설 및 운영 활동과 미국 파트너사들의 활동이 맞물려 약 7,000개의 직접 및 간접 일자리가 창출될 것으로 전망된다.

시설 개발과 병행하여 SK하이닉스는 퍼듀 대학교와 첨단 패키징 분야의 연구개발 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. 양측은 HBM에 사용되는 기술을 포함해 차세대 시스템 통합 및 첨단 패키징 기술을 공동으로 연구할 계획이다. 또한 SK하이닉스는 미국 중서부 지역의 대학 및 연구기관들과의 협력을 확대하여 고급 숙련 인력을 양성하고 채용할 예정이다.

곽 대표는 "오늘은 미국과 SK하이닉스가 함께 구축할 AI의 새로운 미래가 시작되는 날"이라고 말했다. 그는 미국을 AI 혁신의 중심지로 꼽으며, 선도적인 고객사, 연구 역량, 강력한 산업 생태계가 집약되어 있다고 설명했다. 곽 대표는 "인디애나 파브는 '미국산' HBM을 제공하는 첫 번째 기지가 될 것"이라며 "우리는 미국 내 투자와 협력을 확대하고 함께 성장하여 미국 AI의 미래를 구축하는 데 있어 가장 신뢰받는 파트너가 될 것"이라고 덧붙였다.

-- 아시아투데이 보도; UPI 번역

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원문 한국어 기사: https://www.asiatoday.co.kr/kn/view.php?key=20260828010009653