홈 › 반도체·하드웨어 › 리포트반도체·하드웨어 · 리포트삼성전자, 엔비디아 NVHBM 베이스 다이 생산에 TSMC 3나노 공정 적용 합의… 3개 HBM 공급사에 걸친 첫 통합 파운드리 플랫폼으로 주목업계 전문지Slicast · 2026년 10월 19일 21:04 UTC · 글로벌 · 출처: TrendForce중요도 83원문 보기Share이 기사에 언급된 기업Nvidia설비투자 이력 →SamsungIn-depth analysisCommentaryNvidia Export Control Enforcement and AI Demand Pipeline, October 2026CommentaryWhy Tencent's Lease of 100,000 Nvidia H100/H200 Chips Challenges US Export ControlsRelated reports반도체·하드웨어NVIDIA Advances Agentic Security for Media, From European Public Service Broadcasting to Global Content Production2026-10-20반도체·하드웨어Samsung, TSMC 3nm 공정으로 NVIDIA 차세대 맞춤형 메모리 NVHBM의 베이스 다이 생산… HBM 공급망 재편2026-10-19반도체·하드웨어TSMC는 엔비디아의 맞춤형 HBM 칩용 베이스 다이를 생산할 예정이다.2026-10-19반도체·하드웨어머스크가 삼성과 SK의 메모리 반도체 가격 책정을 비판했으나, 한 전문가는 이러한 비판이 시장 논리에 어긋난다고 말했다.2026-10-19반도체·하드웨어Nvidia의 NVHBM, 메모리 제어 기능을 HBM 베이스 다이로 이전2026-10-16