마이크론의 주가 하락을 CXMT의 4F² 정사각형 DRAM 기술 돌파와 연결하는 해설 기사가 나왔다.

마이크론 테크놀로지 주가는 10월 12일 월요일 하락했다. 중국 메모리 업체 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 세계 메모리 반도체 지형을 바꿀 수 있는 차세대 DRAM 설계를 공개했기 때문이다.

마이크론(MU) 주가는 초반 거래에서 3.58% 하락한 992.21달러를 기록했으며, 6월 사상 최고치보다 약 15% 낮은 수준이다. 한국 경쟁사들도 급락했다. SK하이닉스는 4.52%, 삼성전자는 4.39% 하락했고, 코스피는 3.5% 떨어졌다.

이번 매도세는 CXMT가 주말에 저장 밀도 향상에 초점을 맞춘 새로운 메모리 셀 구조에서 "핵심적인 진전"을 이뤘다고 발표한 데서 비롯됐다. 세계 최대 메모리 업체들은 모두 이 분야에서 우위를 차지하기 위해 경쟁하고 있다.

**4F 제곱 설계란 무엇인가?**

"4F 제곱" 구조는 이번 혁신의 핵심이다. 각 메모리 셀은 F 제곱 네 개의 면적을 차지하는데, 여기서 F는 반도체 소자의 최소 선폭을 뜻한다. 이를 통해 한 칩에 더 많은 메모리 셀을 집적할 수 있어 저장 밀도가 높아진다.

현재 주류 DRAM 칩은 6F 제곱 셀 구조를 사용한다. 4F 제곱 구조로의 전환은 수평 방식에서 수직 트랜지스터 채널로 옮겨가는 패러다임의 전환을 의미한다.

CXMT에 따르면 이 아키텍처의 핵심은 수직 서라운딩 게이트(Vertical Surrounding Gate) 트랜지스터에 있다. 수직 게이트 구조를 사용해 누설 전류를 해결하는 동시에 단위 면적을 크게 줄인다.

**DRAM 칩의 중요성**

CXMT의 카오간위(Cao Kanyu) 사장은 회사가 2026년 말까지 차세대 DDR5 RDIMM을 포함해 새 아키텍처 기반의 서버 메모리 솔루션을 공개하는 것을 목표로 하고 있다고 밝혔다. 새 아키텍처는 메모리 밀도를 30%에서 50%까지 높일 수 있다.

세계 주요 DRAM 제조사들도 모두 이 기술을 추진하고 있다. SK하이닉스는 2025년 4F 제곱 로드맵을 제시했고, 삼성은 이 로드맵에 따라 2028년까지 10나노미터 미만 DRAM의 양산을 시작하겠다고 밝혔다.

**마이크론의 다음 과제**

마이크론은 대만에서 또 다른 잠재적 문제에 직면해 있다. 대만 노조는 영업이익의 15%를 분기별 보너스로 직원에게 지급하는 영구적인 이익 배분 제도를 요구하고 있다. 대만은 마이크론 전체 인력의 80% 이상이 근무하는 곳이다.

반도체 업계 전반도 압박을 받고 있으며, 칩 ETF에 대한 옵션 시장 포지션은 풋옵션 쪽으로 크게 쏠려 있다.