자본 지출 수요가 공개 자본을 초과함에 따라 AI 인프라 자금 조달이 주식 시장에서 구조화된 부채로 점점 더 이동하고 있습니다.

AI 업계가 새로운 종류의 레버리지를 얻고 있다: 부채. UBP는 Microsoft, Amazon, Alphabet, Meta, Oracle이 2027년에 자본 지출로 1조 달러에서 1.3조 달러를 지출할 수 있다고 추정하며, 이는 AI 금융을 주식시장을 벗어나 글로벌 신용시장까지 확대시킨다.

이 숫자들은 차입이 불가피해진 이유를 설명한다. UBP는 이 다섯 하이퍼스케일러가 2026년에 자본 지출로 약 820억 달러를 지출할 것으로 추정하는데, 운영 현금 흐름은 약 750억 달러이다. 2027년에는 예상 지출이 1조 달러에서 1.3조 달러로 증가하여 수익만으로는 충당할 수 없는 금융 격차를 만든다. 채권이 상당 부분의 부담을 지고 있지만, 더 이상 유일한 자본 출처는 아니다. UBP는 프로젝트 금융, 증권화, 레버리지 론, 칩 담보 금융이 AI 구축을 지원하는 추가 자금조달 채널이라고 지적한다.

Goldman Sachs는 투자자들이 올해 AI 관련 그룹에 약 500억 달러의 금융을 제공했다고 추정하며, 다섯 개의 하이퍼스케일러가 그 중 약 200억 달러를 차지하고 향후 몇 년간 1조 달러 이상의 추가 부채를 발행할 가능성이 있다.

ECB는 하이퍼스케일러가 지난해 1000억 달러 이상의 채권을 발행했으며 이제 비금융 기업의 신규 유로 채권 발행의 약 10분의 1을 차지한다고 보고한다. 그 분석은 계속된 차입이 결국 다른 기업들이 투자자 자본을 놓고 더 치열한 경쟁을 펼치도록 강요할 수 있다고 경고한다. 일부 기업들은 이미 하이퍼스케일러 발행 시점을 중심으로 채권 판매 시기를 맞추거나 수요 경쟁을 직접적으로 피하기 위해 만기를 단축하고 있다. 정부 채무 관리자들도 주요 기술 거래 시기를 감시하고 있다고 알려졌다.

이것은 피드백 루프를 만든다: AI는 더 많은 인프라를 필요로 하고, 인프라는 더 많은 자본을 필요로 하며, 더 많은 차입은 투자자들이 흡수해야 하는 채권 공급을 증가시킨다. 신용 투자자들은 AI 붐을 지원하는 동일한 기업, 데이터 센터, 칩 및 전력 인프라에 점점 더 많이 자금을 조달하고 있다. UBP는 다섯 하이퍼스케일러의 누적 투자가 2030년까지 5.6조 달러에 도달할 수 있다고 추정하며, CoreWeave 같은 위험한 AI 인프라 기업들도 고수익 시장을 활용하고 있다.

이것은 AI 투자 명제에 대한 더 광범위한 시험이 된다. 붐은 궁극적으로 오늘날 금융되고 있는 인프라를 지원할 충분한 운영 현금 흐름을 생성해야 한다. 지출이 계속 가속화되는 동안 수익이 뒤처진다면, 압력은 주식 평가뿐만 아니라 채권 스프레드, 차입 비용 및 향후 자본 지출 결정에도 나타날 것이다. 투자자들에게 다음 AI 촉매제는 Nasdaq이 아닌 신용 시장에서 올 수 있다: 세계 최대 기술 기업들의 비상한 자본 지출이 붐의 다음 단계를 금융하기 위해 필요한 현금 흐름으로 전환될 수 있는지 여부이다.