EU의 Chips Joint Undertaking(Chips JU)은 AI 컴퓨팅 및 칩 시스템 프로젝트를 위한 두 개의 보완적 공모에 걸쳐 €80 million의 자금을 제공하고 있다.

두 개의 상호보완적인 Chips JU 공모가 AI 컴퓨팅 밸류 체인 전반의 프로젝트를 지원하기 위해 개시되었습니다. 총 8천만 유로의 EU 예산으로, 이 공모들은 유럽의 기능적 AI 칩 시제품 개발과 AI 컴퓨팅 시스템의 평가, 조달, 배포를 지원합니다.

이 기회는 AI 칩 설계 기업, 시스템 개발자, AI 팩토리, 공공 AI/HPC 인프라 운영자, 클라우드 서비스 제공자를 포함한 AI 컴퓨팅 생태계 전반의 조직들을 대상으로 합니다. 두 공모는 운영상 연계되어 있습니다: 첫 번째 공모를 통해 개발된 시제품들은 두 번째 공모를 통해 구축된 공동 플랫폼에서 평가되어, 랙 수준의 테스팅 및 시범 배포로의 경로를 제공합니다. 두 공모의 마감 기한은 2026년 10월 27일 오후 5시(Brussels 시간)까지 연장되었습니다.

**AI 칩 시제품**

첫 번째 공모인 EU 컴퓨팅 인프라용 AI 칩 시제품(DIGITAL-JU-CHIPS-2026-AI1-SG)은 총 천만 유로의 EU 예산을 가진 Simple Grant입니다. 이 공모는 유럽의 고급 AI 칩 설계를 시제품 단계로 진전시키는 프로젝트들을 지원하며, 프로젝트당 최대 백만 유로의 EU 지원을 예상하고 있으나, 제안은 다른 금액을 요청할 수 있습니다.

각 제안은 AI 칩 설계 및 관련 지적 재산권을 담당하는 최소 하나의 EU 기반 AI 칩 설계 기업을 포함해야 합니다. 시스템 통합업체와 원장비 제조업체는 통합, 소프트웨어 구축, 벤치마킹을 위해 참여할 수 있습니다. 신청자는 AI 칩이 상용 파운드리에서 테이프아웃되었으며, 지정된 기간 내에 엔지니어링 샘플을 이용할 수 있거나 예상되어야 함을 입증해야 합니다. 칩을 탑재한 PCB도 육개월의 개발 기간 동안 생산 중이거나 예상되어야 합니다.

기금은 칩, PCB, 냉각, 상호연결을 포함한 시제품 완성, 소프트웨어 통합, 벤치마킹 준비를 포함합니다. 개발 후, 시제품들은 공동 평가 플랫폼에서 최대 2개월간의 성능 기반 평가를 받습니다. 가장 우수한 성과를 낸 솔루션들은 AI Compute Excellence Label을 받을 수 있으며, 이는 후속 Topic A2 랙 개발 단계의 엄격한 참여 조건입니다. 이 단계는 나중에 계획되며 2026년에는 개시되지 않습니다.

**AI 컴퓨팅 평가 및 조달**

두 번째 공모인 EU 인프라용 AI 컴퓨팅 평가 및 배포 플랫폼(DIGITAL-JU-CHIPS-2026-AI-GfP)은 총 7천만 유로의 EU 예산을 가진 Grant for Procurement입니다. 이 공모는 Stream A 시스템을 워크로드와 벤치마크에 대해 검증하고 시범용 AI 컴퓨팅 랙을 조달하기 위해 필요한 공동 평가 인프라와 서비스를 구축합니다.

이 공모는 EU 기반 법인들의 구매자 그룹을 대상으로 하며, 제안은 최소 하나의 계약 당국이나 EU AI 팩토리 또는 이와 동등한 EU 공공 AI/HPC 시설을 운영하는 기관, 그리고 최소 2개의 EU 기반 클라우드 서비스 제공자를 포함해야 합니다. 컨소시엄은 최소 3개의 서로 다른 회원국 또는 EEA 국가들로부터의 수혜자를 포함해야 합니다.

이 활동은 3가지 운영상 연계된 단계를 거칩니다: Topic A1 칩 시제품 벤치마킹; Topic A2 랙 시스템의 벤치마크 평가 준비 및 실시; 선정된 랙 시스템의 조달, 설치, 최적화입니다. 조달은 고립된 단일 랙 배포보다는 확장된 다중 랙 클러스터에 초점을 맞추어, 분산형 AI 워크로드의 현실적인 테스팅을 지원합니다. 전체 활동은 42개월 동안 진행될 것으로 예상됩니다.

**연계된 자금 조달 경로**

두 공모는 2가지 운영 스트림으로 구조화된 광범위한 이니셔티브의 일부입니다. Stream A는 Topics A1과 A2를 통한 유럽 AI 칩 및 랙 개발을 다루고, Stream B는 Topic B를 통한 공동 평가 및 조달 프레임워크를 제공합니다. AI 칩 설계 기업의 경우, A1은 고급 칩 시제품 개발 및 벤치마킹을 위한 기금을 제공하며, 선정된 솔루션의 경우 후속 랙 개발로의 경로를 제공합니다. AI 팩토리, 공공 AI/HPC 시설, 클라우드 제공자의 경우, Topic B는 평가 환경과 구매자 프레임워크를 구축하고 시범용 AI 컴퓨팅 시스템을 조달하기 위한 기금을 제공합니다.

전체 경로는 유럽 AI 칩 개발로 시작되며, 이는 시제품 단계로 진전되고 공동 벤치마킹을 통해 평가됩니다. 선정된 기술은 랙 개발 및 시스템 수준 테스팅으로 진행될 수 있으며, 이후 유럽 AI 컴퓨팅 인프라의 조달 및 시범 배포로 나아갑니다. 현재 A1과 Topic B만 개시되어 있습니다. Topic A2는 2026년에는 개시될 예정이 없는 후기 단계의 기회입니다.