Broadcom, 맞춤형 실리콘 및 네트워킹 생산 증대를 위한 최대 1,000억 달러 규모 AI 자금 조달 거래 검토

반도체 및 인프라 소프트웨어 제조사 브로드컴(Broadcom Inc., AVGO)은 최대 1,000억 달러 규모에 달하는 자금 조달 시설을 준비하고 있다. 블룸버그를 인용한 로이터 통신에 따르면, 이 회사는 앤트로픽(Anthropic) 및 기타 스타트업을 지원하기 위해 설계된 인공지능(AI) 칩 자금 패키지를 위해 600억 달러 이상을 차입하기 위해 대출 기관들과 협상 중이다.

제안된 구조에는 약 300억 달러의 종속 채권이 포함되며, 이와 함께 600억~700억 달러로 추정되는 우선 담보 채권 트랜치가 구성될 예정이다. 브로드컴은 우선 채권에 대한 부분적인 보증을 제공할 것으로 예상된다. 블랙스톤(Blackstone Inc., BX)과 아폴로 글로벌 매니지먼트(Apollo Global Management Inc.) 또한 참여를 논의 중인 것으로 알려졌다.

이러한 잠재적 자금 조달은 6월 브로드컴, 블랙스톤, 아폴로 간에 발표된 350억 달러 규모의 합의를 바탕으로 한다. 해당 계약은 브로드컴의 독점 칩 및 네트워킹 기술을 활용해 앤트로픽의 처리 능력을 더욱 확장하는 것을 목표로 한다. 초기 단계는 1기가와트의 용량을 목표로 했으나, 광범위한 파트너십은 2028년까지 주요 AI 연구소들에게 20기가와트 이상의 용량을 공급하는 것을 지향한다.

이러한 계획된 투자 규모는 AI 인프라의 자본 집약도가 점점 더 커지고 있음을 강조한다. 또한 이 회사가 맞춤형 칩 설계 역할을 넘어, 이를 배포하는 데 필요한 컴퓨팅 파워를 고객들이 Financing할 수 있도록 지원하는 역할로 확대되고 있음을 시사한다.