Samsung은 2027년 250,000 HBM 웨이퍼 생산과 80% HBM4 제품 믹스로 고대역폭 메모리 제조를 확대할 계획입니다.

삼성전자가 업계 소식을 바탕으로 한 서울경제신문 보도에 따르면, 올해 약 180,000개에서 2027년 약 250,000개로 평균 월별 HBM 웨이퍼 투입량을 늘릴 계획입니다. HBM4 제품군은 현재 약 40퍼센트에서 약 80퍼센트로 성장할 것으로 예상되며, 이는 공급이 제약되어 있는 메모리 시장에서 처음으로 의미 있는 공급 신호를 나타냅니다.

이 예측은 월별 HBM 웨이퍼 투입량 전체의 약 39퍼센트 증가를 시사합니다. 더 큰 변화는 제품 믹스에 있으며, HBM4와 HBM4E 배분이 두 배가 되어 HBM4 제품군 출하량이 2배 이상 증가한다는 보도를 뒷받침합니다.

서울경제신문은 또한 삼성전자가 HBM4 생산에 사용되는 유리 캐리어의 월별 세척 용량을 20,000개에서 50,000개로 확대할 계획이라고 보도했습니다. 디지타임스는 이 확장 계획을 지속되는 메모리 공급 부족의 맥락에서 다루었지만, 두 매체 모두 추가 용량이 가격을 낮춘다는 점을 명시하지 않았습니다.

제품 믹스의 변화가 중요한 이유는 HBM4가 이전 세대보다 더 첨단적인 제조 및 패키징을 사용하기 때문입니다. 또한 삼성전자가 고객 수요가 HBM3E에 집중된 상태를 유지하기보다 차세대 가속기로 빠르게 전환될 것으로 예상함을 시사합니다. 삼성전자는 2월에 HBM4 상용 출하를 발표했고, 5월부터 고객들에게 12층 HBM4E 샘플을 출하하기 시작했습니다. 서울경제신문은 Nvidia를 그 고객 중 하나로 파악했으나, 삼성전자의 공식 발표에서는 수취자를 밝히지 않았습니다.

별도의 서울경제신문 보도에 따르면 삼성전자의 HBM4 수율은 초기 생산 단계의 60퍼센트 미만에서 약 80퍼센트로 상승했으며, 프로세스를 안정화한 후 회사는 생산량 확대로 초점을 전환했습니다. 이 수치는 소식통 기반이며 삼성전자의 공식 발표에서는 확인되지 않았습니다. 수율이 높게 유지되면 삼성전자는 더 많은 웨이퍼를 판매 가능한 제품으로 전환할 수 있지만, 실제 생산량은 여전히 패키징 처리 능력, 고객 적격성 인증, 그리고 12층과 향후 변형 제품 간의 제품 믹스에 따라 달라집니다.

TrendForce의 9월 메모리 연구에 따르면 인공지능 서버가 DRAM 용량을 계속 대체하고 있으며, 그로 인한 불균형과 가격 인상이 2027년까지 지속될 수 있습니다. 따라서 삼성전자의 계획된 증산은 제약된 시장에 공급을 추가하지만, 부족이나 현재 가격 사이클이 끝날 것임을 입증하지는 못합니다.

SK하이닉스와 Micron에게 경쟁 문제는 삼성전자의 웨이퍼 수를 넘어 확장됩니다. 적격성 인증 타이밍, 성능, 전력 효율, 패키징 용량이 어느 공급자가 가속기 프로그램을 확보하고 인정된 수익이 언제 따를지를 결정합니다. 이 확장은 수요가 여전히 추가 용량을 흡수할 만큼 강할 때 2027년 주문에 대한 경쟁을 심화시킬 수 있습니다. SanDisk는 HBM이 아닌 NAND에 노출되어 있지만, 투자자들이 희소성과 자본 지출을 다시 평가할 때 광범위한 메모리 부문과 함께 변동할 수 있습니다. 다만 HBM 용량 변화는 NAND 공급 동학으로 직접 반영되지 않습니다.

Micron은 9월 30일 산악시간 오후 2시 30분에 회계 4분기 실적을 공개할 예정입니다. 투자자들은 HBM 수익 가이던스, 2027년 공급 계약, 자본 지출 계획, 기존 DRAM 가격의 변화를 주목할 것입니다. 매진된 용량과 고객 적격성 인증 타이밍에 대한 경영진의 발언이 삼성전자의 계획된 확장이 경쟁 구도를 변화시킬지를 명확히 할 것입니다. HBM4 수율이나 패키징 제약에 대한 업데이트는 인공지능 수요의 강세에 대한 일반적인 언급보다 더 유용할 것입니다. Micron의 태중 노조 이익 배분 중재 이후 노동 리스크도 대두될 수 있습니다. 삼성전자의 보도된 확장은 임박한 메모리 가격 하락의 증거라기보다는 경쟁적 용량 신호로 이해되어야 합니다.