Nvidia-SK Hynix & Samsung-Broadcom, $950B HBM 공급 계약 체결

Nvidia와 SK Group이 Vera Rubin 세대 AI 가속기용 HBM4 메모리를 포괄하는 Nvidia와 SK Hynix 간의 장기 HBM 공급 파트너십을 중심으로 한 $500억 이상 규모의 전략적 계획을 발표했으며, 첫 번째 배포는 2027년을 목표로 하고 있습니다. Samsung Electronics는 2030년까지 메모리, 파운드리, 고급 패키징 서비스를 포괄하는 Broadcom과의 $200억 협력을 별도로 체결했습니다. 한국의 대통령 보좌관은 국가의 두 메모리 거대 기업이 미국 기술 회사들과의 공급 파트너십에 $950억을 약정했다고 확인했습니다—SK Hynix에서 $750억, Samsung에서 $200억—이는 현재까지 공개된 가장 의미 있는 다년간 HBM 공급 확보를 나타냅니다.

SK Telecom은 HBM4 기술로 구동되는 2기가와트 AI 데이터 센터를 건설 중이며, 2027년 온라인 출범을 목표로 하고 있습니다. 한편, TSMC의 CoWoS 및 고급 패키징 용량은 2027년까지 대부분 예약된 것으로 설명되고 있으며, 계약되지 않은 주문에 대한 가용성이 제한적입니다.

이러한 양자 협정의 규모와 배타성은 이러한 파트너십 외부의 구매자들에게 이용 가능한 HBM 현물 및 계약 시장 용량을 효과적으로 제약하며, 조달 위험을 높이고 최소 2027년까지 계약되지 않은 HBM3e 및 HBM4 메모리의 최저 가격을 수립할 가능성이 높습니다. Samsung의 Broadcom과의 $200억 협정은 TSMC와 함께 파운드리 및 고급 패키징을 위한 신뢰할 수 있는 제2 공급원의 등장을 나타내며, 이는 향후 2년에서 3년 사이에 패키징의 집중 위험을 완만하게 완화할 수 있지만, 단기 공급 제약에 대해서는 제한적인 완화만 제공합니다.