홈 › 반도체·하드웨어 › 리포트반도체·하드웨어 · 리포트Nvidia-SK Hynix & Samsung-Broadcom, $950B HBM 공급 계약 체결업계 전문지Slicast · 2026년 9월 22일 21:08 UTC · 글로벌 · 출처: Silicon Analysts중요도 79원문 보기Share이 기사에 언급된 기업Nvidia설비투자 이력 →SK HynixBroadcom설비투자 이력 →SamsungIn-depth analysisCommentaryNvidia vs Alibaba Zhenwu V900: Memory Claims and China's AI Chip Independence, September 2026CommentaryWhy Nvidia's AI Energy Management Alliance Signals That Grid Capacity, Not Silicon, Now Constrains AI ScaleRelated reports반도체·하드웨어Alibaba는 미국의 중국 고급 반도체 수출 통제 속에서 자체 개발 Zhenwu V900 AI 칩을 공개했다.2026-09-23반도체·하드웨어알리바바가 NVIDIA H200보다 더 많은 온패키지 메모리를 갖춘 Zhenwu V900 AI 칩을 발표하고, 2032년까지 20GW의 컴퓨팅을 배포할 계획이며 4-10조 파라미터 Qwen 모델을 개발 중이다.2026-09-23반도체·하드웨어Broadcom 주식이 커스텀 실리콘 및 스위칭에 대한 AI 데이터센터 네트워킹 수요 급증에 힘입어 분석가 강세론에 따라 35% 상승할 수 있다.2026-09-23반도체·하드웨어중국의 CXMT가 G5 DRAM 생산을 시작하고 NAND 플래시로 Samsung을 겨냥한다.2026-09-23반도체·하드웨어Alibaba Zhenwu V900 AI 가속기 칩은 중국의 NVIDIA 수출 통제로 인한 인프라 격차를 겨냥하고 있으며, Alibaba 주식은 4% 올랐다.2026-09-23