首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道英特尔预计AI芯片封装尺寸可能达到240毫米见方。封装尺寸逼近240毫米见方，将加剧先进封装产能和基板供应的紧张，并决定单一模块可集成的加速器芯片数量。行业媒体Slicast · 2026年11月6日 UTC 11:18 · 美国 · 来源: www.tokenpost.com重要度 55阅读原文分享本文涉及的公司Intel资本开支历史 →深度解读评论员英特尔股价 2026年10月：Q4指引疲软叠加PC需求低迷，单日暴跌28.6%评论员英特尔最新动态，2026年10月：股价单日暴跌28.6%、以色列晶圆厂爆炸与代工业务进展相关报道芯片与硬件据ad-hoc-news.de报道，联发科聘请了一位前英特尔高管，以推进其人工智能业务扩张。2026-11-06芯片与硬件英特尔表示，其14A工艺技术已逼近量产，工艺设计套件0.9版现已开放，性能与良率达到预期的成熟水平。2026-11-04芯片与硬件英特尔Arc B580显卡或将停产，英特尔资源正优先转向AI芯片需求。2026-11-04芯片与硬件英飞凌扩展了其氮化镓与人工智能电源网络业务，同时英特尔偏软的业绩指引拖累了芯片股。2026-11-02芯片与硬件Semivision 分析了英特尔 EMIB 的良率挑战与云服务商资本支出，认为这正在重塑人工智能先进封装供应链。2026-11-02